На протяжении года мы были очевидцами того, насколько тяжело дается Intel переход на 0.09 мкм техпроцесс. Проектные показатели тепловыделения были превышены, и ядро Prescott неоднократно подвергалось перепроектированию с целью уменьшения уровней энергопотребления и тепловыделения. Даже сейчас этот процесс не закончен, и грядущий степпинг D0 отнюдь не станет последней ревизией ядра.

Очевидно, что все эти трудности провоцируются естественными физическими барьерами, которые встречаются на пути экстенсивного снижения норм проектирования. Каждый новый техпроцесс приносит все меньший прирост в плане масштабирования по частоте, а помех становится все больше. По этой причине Intel начинает задумываться о внедрении новых материалов и технологий, которые позволили бы слегка отодвинуть момент достижения предела для развития процессоров по закону Мура. Кроме того, высокое тепловыделение и ограниченность эффективности воздушных кулеров (свыше 140 Вт процессоры выделять не должны, это официальная позиция компании) заставляют Intel предпринимать меры по увеличению производительности за счет введения двуядерности и заимствования лучших качеств у мобильных ядер.

В плане совершенствования норм технологического процесса следующим важным рубежом для Intel должно стать покорение 0.065 мкм рубежа, которое пока запланировано на конец 2005 года. Естественно, что в условиях наукоемкости производства и наличия неприятных сюрпризов со стороны прототипов новых процессоров, подготовку к переходу на новые нормы приходится вести заблаговременно. Как говорится, "готовь сани летом" :).

Сообщается, что Intel уже начала заказывать и размещать на первых 0.065 мкм "полигонах" литографическое оборудование. Первым таким полигоном, способным производить 0.065 мкм процессоры в массовых количествах, станет расположенная в Орегоне фабрика. Она уже переведена на 300 мм пластины, и к концу 2005 года начнет массовое производство 0.065 мкм процессоров, а также опытное производство 0.045 мкм прототипов.

Кроме реконструкции фабрики в Орегоне, Intel готовит к модернизации Fab 12, расположенную в Аризоне. Для начала фабрика будет переоборудована на производство 300 мм пластин, параллельно будет вестись монтаж оборудования для 0.065 мкм техпроцесса. Поставки нового оборудования на эту фабрику начнутся только в конце третьего квартала этого года, массовое производство 0.065 мкм пластин диаметром 300 мм начнется примерно в конце 2005 года.

Процессоры, производимые по 0.065 мкм нормам, будут иметь 8 слоев металлизации (что уже осваивается новейшими образцами Xeon и Pentium 4 XE), использовать медь, low-k диэлектрики, растянутый кремний (strained silicon). При производстве также будут использоваться фотомаски с переменным фазовым сдвигом, что позволит несколько удешевить производство и отказаться от покупки более сложного литографического оборудования.

Первыми настольными процессорами с 0.065 мкм ядром станут так называемые Tejas-C (CedarMill), в мобильном сегменте появится ядро Jonah. Особых архитектурных изменений эти ядра не принесут, это будет "генеральная репетиция" 0.065 мкм техпроцесса. Лишь в 2006 году появятся двуядерные процессоры Merom, Conroe и Nehalem, выпускаемые по 0.065 мкм техпроцессу второго поколения и поддерживающие 64-битные расширения. Скорее всего, настольные процессоры этого поколения будут иметь конструктивное исполнение Socket C, хотя Tejas-C может перейти на этот разъем несколько раньше.