Компания Corsair долгое время использовала для своих оверклокерских модулей чипы памяти производства Hynix, что обуславливало достижение высоких тактовых частот. Тем не менее, импорт чипов Hynix в Европу и США был невыгоден из-за специального налога. По этой причине компания решила перевести часть своих модулей памяти серии XMS-4000 (DDR 500) на чипы производства Samsung.

Известно, что чипы Samsung не так успешно разгоняются до частот DDR 500, но Corsair все же гарантирует работу своих модулей XMS-4000 на базе чипов Samsung в режиме 3-4-4-8 на частоте 500 МГц DDR. Очевидно, для производства своих модулей памяти Corsair "отбирает у Samsung только самые лучшие зерна" :).

Кстати, память типа XMS-4400 (DDR 550) будет по-прежнему основана на чипах Hynix. По-видимому, частота DDR 550 чипам Samsung пока еще дается с трудом.

Модули памяти XMS-3200LL основаны на чипах Winbond CH5, успешно разгоняющихся до высоких частот и стабильно удерживающих тайминги 2-3-2-6. А вот модули серии XMS-3200C2 переводятся на чипы производства Infineon из-за ограниченности поставок чипов Winbond. Скорее всего, на разгонных качествах памяти этой серии такая перемена отразится не лучшим образом.

Между прочим, тайминги 2-3-3-6 модули серии XMS-3200C2 теперь могут поддерживать только для платформы Intel. При использовании памяти с процессорами AMD тайминги меняются на 2.5-3-3-6. В принципе, отдельные модули смогут работать и на таймингах 2.5-3-3-6, просто Corsair этого уже не гарантирует.

Оверклокерские качества модулей памяти во многом зависят от используемых производителем чипов. Увы, в условиях изменчивости рынка памяти часто происходит и смена предпочтений производителей в отношении чипов памяти, и разгонные качества модулей памяти от этого далеко не всегда выигрывают.