Зачем снимать теплораспределители с процессоров, на примере Athlon 3700+

26 июня 2007, вторник 05:58
для раздела Блоги
Зачем снимать теплораспределители с процессоров, на примере Athlon 3700+

Введение в проблему.

Многие, мягко говоря, не являются сторонниками всякого рода модернизаций ведущих к порче товарного вида комплектующих(вмешательства паяльником, установка радиаторов на память, снятие всяческих крышек с CPU и GPU и др.). Я же не вижу в этом ничего плохого, при условии, что это не нарушит работоспособности того или иного девайса. Я имел честь получить язвительные слова в свой адрес после статьи Припаиваем ноги процессору. примерного такого содержания: «я же предупреждал, что шлифовка ни к чему не приведет; что это тебе дало кроме убитого камня; куда ты его теперь такой перепаянный понесешь» и т.д. Это конечно все правильно, но чего не сделаешь ради внутреннего удовлетворения. Удовлетворения оттого, что сделанное собственными руками работает не хуже, а иногда даже лучше. В голове застряло «быстрее, выше, сильнее». И когда «нам нужна одна победа» уж точно «мы за ценой не постоим», правда, в рамках своих возможностей. Я не фанатик компьютеров, и не хочу отдавать этому все время, но когда просыпаешься утром, думаешь чем бы заняться и не находишь подходящего занятия, в голову начинают лезть разнообразные мысли о доработках и переделках. Начинаешь думать, что бы еще сотворить со своим самодельным СВО \ Усилителем \ Сабом. Или пойти в гараж, помучить «мопэд»... Или «ваапще» ничего ни делать и тупо провести время, слоняясь то там то тут.… Ну да ладно, извините за флуд, отвлекся от темы. Разберем сегодня оправданность снятия тепло-распределительной крышки с процессора.
Проблема моего камня состояла в том, что при подаче относительно малого напряжения ядро относительно сильно грелось. Разность температур под S&M и в простое при 1.38в и 2816Мгц доходила до 22 градусов (жидкость 27, в простое 30, под нагрузкой 52). И это при использовании СВО. Просто безобразие. А при 1.64в и 3003Мгц и вовсе до 34, то есть: Т жидкости 27г, Т ядра в простое 32г, под нагрузкой 66г. Беспредел налицо.
От этих цифр в душу закралось легкое недоверие по поводу энергопотребления обрезка Toledo E6. Это недоверие перестало существовать после замера потребляемого процессором тока. Значит дело не в ядре, а в его контакте с охладителем. Два месяца решался резать или не резать.

И все-таки резать!

Автор не несет ответственности за сделанное вами, и все написанное ниже не является призывом к активным действиям. По вашей неосторожности может пострадать не только оборудование, но и здоровье.

Откручиваю ватер, вытаскиваю пациента, готовлю инструмент.

Нам понадобится:
1.Процессор
2.Лезвие от бритвы
3.Канц. нож

Берем проц. и начинаем аккуратно, с углов вгонять лезвие под крышку примерно на 3мм, не глубже, повредим конденсаторы. Стараемся не задевать ни крышки, ни подложки процессора, резать только резину.
Затем как подрезали со всех сторон, крышка должна отвалиться сама, если нет, то помогаем ей канц. ножом, просто вгоняем его подобно лезвию бритвы, но не в коем случае не пытаемся сорвать крышку как с бутылки пива, то есть давлением вверх. Возможно, где-то не дорезали резину. Все делаем предельно аккуратно.

Вот срезал:


(кликните по картинке для увеличения)

срезал

Что мы видим? Большое количество засохшей термопасты слегка сероватого цвета, на кристале явно содержащем 2 ядра.(2-е отключено)
1.Толстый слой пасты, в AMD не поскупились, но доброта не пошла на пользу, во всем нужна мера.
2.Паста засохла очень сильно, пришлось мочить ватку спиртом, чтобы удалить ее.


(кликните по картинке для увеличения)

паста на ядре


(кликните по картинке для увеличения)

паста на крышке

Ядро очень большое и красивое.


(кликните по картинке для увеличения)

красота

Сравним его и Sempron.


(кликните по картинке для увеличения)

Athlon 3700+ и Sempron 3000+

Жалко терять такое ядро по неосторожности, поэтому я вырезал из резины аж две защитные рамки. И зафиксировал их обычным скотчем :


(кликните по картинке для увеличения)

защита

Ну, вот вроде все готово к запуску. Попутно провел модернизацию шлангов. Обмотал проволокой для предотвращения сгибания. А-то шланг идущий от видюхи в радиатор стал похож на ленту...


(кликните по картинке для увеличения)

проц под ватером без крыхи


(кликните по картинке для увеличения)

проц под ватером без крыхи и шланги


Пациент жив!

Можно сказать, родился заново. После загрузки окон сразу же запускаю S&M в режиме быстро и наблюдаю дельту равную 15.4г. Победа! Выигрыш 6.4 градуса . Выиграть столько мне, наверное, не помогла бы даже замена радиатора и водоблока. Кроме того, упала еще и температура в простое относительно температуры жидкости на 1 с копейками градус. Итого мы имеем выигрыш конечной температуры около 7 с лишним градусов.
Графики из S&M (Т жидкости в районе 27г):
1.38в 2.816Ггц, с крышкой.
Дельта 21.8г


1.38_2800 крышка

1.38в 2.816Ггц, без крышки.
Дельта 15.4г


1.38_2800 без

Более того, процессор без сбоев работает на частоте 3.003Ггц при 1.[46]в.!!! (раньше мог только при 1.[64]в. [ ] ) именно этот режим я оставил для 24\7
Дельта 17.8г


1.46_3003 без

1.64в 3.003Ггц, (дома стало теплее, жидкость прогрелась до 30г).
Дельта 26.6г


1.64_3000 без

Для сравнения старые данные 1.64в 3.003Ггц, скриншот потерял, цифры остались только на бумаге.
Дельта 34.7
Т жидкости 27г, Т ядра в простое 32.2г, под нагрузкой 66.9г.

Для наглядности можно составить сводные диаграммы:
Температур (для 1.64в 3.003Ггц при 30 градусах жидкости отнимем по 3 градуса от min и max):


температуры

Дельты:


дельта

Остается только добавить, что использовалась мат. плата DFI LanParty UT nF4-D, и термопаста КПТ-8. Значения напряжений взяты по показаниям BIOS.
Проделанной работой я бесспорно доволен! Честно говоря, надеялся только сбросить температуру, и не ожидал получить увеличение стабильности при более низком напряжении на более высоких частотах. "Сюрприз"

Можно подвести небольшой итог.

Если есть явные намеки на проблемы с теплопередачей, то можно бороться с ними даже такими кардинальными методами. НО! Каждый сам для себя решает, как и с чем ему бороться или не бороться. Возможно это проблема только моего экземпляра, и над другими камнями не ст0ит так издеваться.
Интересно, какого можно будет добиться выигрыша, если использовать MX-1 вместо КПТ-8. Думаю, еще градуса 2-3 можно вырвать. Так же голову до сих пор посещают более чем навязчивые мысли о разблокировке второго ядра.

Спасибо, что дочитали до конца.

Обсуждение моих трудов ведется здесь:

http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=3980283#3980283
Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают