Thermaltake анонсировала куллер тяжелой тепловой категории Frio Advanced.
реклама
24 октября был анонсирован Thermaltake Frio Advanced, куллер традиционного сейчас башенного типа. Радиатор базируется на пяти тепловых трубках скромным, по нынешним меркам, диаметром 6мм расположенных в шахматном порядке с небольшим разнесением, что так же не позволит выжать все соки из недостаточно разнесённого теплового потока. Тепловые трубки контактируют напрямую с теплораспределительной крышкой процессора, что позволит добиться большей эффективности на процессорах с крупным ядром и меньшей с ядром небольшого размера. На массив из тепловых трубок нанизаны 41 алюминиевые пластины с небольшим выдавленным узором по периметру, для создания турбулентных потоков. Обдувают всё это два вентилятора диаметром 130мм поддерживающих управление по методу широтно-импульсной модуляции.
Расстояние между тепловыми трубками небольшое, но заполнено алюминиевой деталью крепления, что несколько настораживает, физические и геометрические направления сил со временем могут сыграть злую шутку с весом в 954 грамма.
Куллер поддерживает все современные платформы Intel: LGA 2011, LGA 1366, Core i7, LGA 1155/1156, LGA 775; AMD: FM1, AM3+/AM3, AM2+/AM2.
Хочется заметить, что тяжелая тепловая категория не самая высокая и престижная, И хоть новинка и будет проигрывать современным лидерам мирового куллеростроения, она заслуживает внимания модеров и энтузиастов.
* обсудить
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают