Thermaltake анонсировала куллер тяжелой тепловой категории Frio Advanced.
<img src="http://img-fotki.yandex.ru/get/5412/25831121.10/0_78b7a_1ecf414d_L" border="1" vspace="3"> <br/>24 октября был анонсирован Thermaltake Frio Advanced, куллер традиционного сейчас башенного типа. Радиатор базируется на пяти тепловых трубках скромным, по нынешним меркам, диаметром 6мм расположенных в шахматном порядке с небольшим разнесением, что так же не позволит выжать все соки из недостаточно разнесённого теплового потока. Тепловые трубки контактируют напрямую с теплораспределительной крышкой процессора, что позволит добиться большей эффективности на процессорах с крупным ядром и меньшей с ядром небольшого размера. На массив из тепловых трубок нанизаны 41 алюминиевые пластины с небольшим выдавленным узором по периметру, для создания турбулентных потоков. Обдувают всё это два вент...

[ ] для раздела Блоги
Начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

24 октября был анонсирован Thermaltake Frio Advanced, куллер традиционного сейчас башенного типа. Радиатор базируется на пяти тепловых трубках скромным, по нынешним меркам, диаметром 6мм расположенных в шахматном порядке с небольшим разнесением, что так же не позволит выжать все соки из недостаточно разнесённого теплового потока. Тепловые трубки контактируют напрямую с теплораспределительной крышкой процессора, что позволит добиться большей эффективности на процессорах с крупным ядром и меньшей с ядром небольшого размера. На массив из тепловых трубок нанизаны 41 алюминиевые пластины с небольшим выдавленным узором по периметру, для создания турбулентных потоков. Обдувают всё это два вентилятора диаметром 130мм поддерживающих управление по методу широтно-импульсной модуляции.

Расстояние между тепловыми трубками небольшое, но заполнено алюминиевой деталью крепления, что несколько настораживает, физические и геометрические направления сил со временем могут сыграть злую шутку с весом в 954 грамма.

Куллер поддерживает все современные платформы Intel: LGA 2011, LGA 1366, Core i7, LGA 1155/1156, LGA 775; AMD: FM1, AM3+/AM3, AM2+/AM2.

Хочется заметить, что тяжелая тепловая категория не самая высокая и престижная, И хоть новинка и будет проигрывать современным лидерам мирового куллеростроения, она заслуживает внимания модеров и энтузиастов.
* обсудить
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают