реклама
AMD обновила свои технологические дорожные карты на 2020-2021 год для своих будущих процессоров и графических архитектур Zen 3 и RDNA2. Как и текущие версии этих продуктов, новые архитектуры будут построены на базе 7 нм техпроцесса. Производством, как и сейчас, займется компания TSMC, которая обещает значительное увеличение плотности размещения транзисторов (на 20%), что позволит AMD поднять тактовые частоты и получить запас производительности будущих продуктов.
реклама
Дорожная карта указывает на то, что в отличие от ситуации, когда 7 июля 2019 года AMD удалось анонсировать архитектуры Zen 2 и RDNA, запуск следующего поколения может быть не одновременным. На изображении видно, что проектирование архитектуры Zen 3 завершено, а значит, инженеры компании AMD уже приступили к разработке Zen 4. Таким образом, в настоящее время AMD занимается подготовкой чипов на архитектуре Zen 3 к массовому выходу на рынок. Однако, графическая архитектуры RDNA2 не поспевает за Zen 3, а значит, все еще находится на стадии разработки.
Что же, Zen 3 станет ответом AMD на процессоры компании Intel Comet Lake-S или Ice Lake-S, в зависимости от того, успеет ли процессорный гигант представить Ice Lake-S до выставки Computex 2020. В преддверии выпуска чипов на архитектуре RDNA2, AMD планирует выпустить высокопроизводительную видеокарту на базе Navi 12, пытаясь занять еще больше рыночной доли, которой безраздельно владеют видеокарты компании NVIDIA.