Как улучшить охлаждение CPU LGA1366, или привет Foxconn... (доработка LGA1366 напильником :) )

для раздела Блоги
Наверное многие владельцы платформ 1366 обратили внимание на неравномерность температур ядер процессора в нагрузке. Вот и я в очередной раз сняв кулер с процессора (надо было проверить покупаемую с рук мать, а бокса под рукой 775-го не оказалось) вспомнил об этом неприятном явлении - разница между самым горячим и холодным ядрами у меня доходила до 6 градусов в нагрузке. А вспомнил я об этой разнице вот почему. Последний раз кулер был установлен с изрядным количеством термопасты, и ее излишки выдавились и попали на рамку сокета... по характерному отпечатку на подошве кулера и на рамке я понял что они контактировали. Т.е. кулер ложился не только на процессор но и попадал на рамку, упираясь в нее с одной стороны:

Еще раз все перепроверив и убедившись в том, что таки между кулером и рамкой сокета есть контакт, я решил этот недостаток устранить. Предполагалось что это уберет перекос, а я стану первооткрывателем причины этого перекоса Движимый этим мотивом, я решил демонтировать рамку, и слегка подправить ее напильником и наждачкой. Нужного инструмента под рукой не было но в ящике стола валялся шестигранник, на глаз очень подходящий по размеру :

Инструмент был опробован по месту и как не странно подошел, при этом головки легко поддались и не были травмированы. Сокетный механизм был снят, и подробно сфотографирован (возможно фотографии будут кому-то полезны):



После демонтажа все было перепроверено еще раз и вылезли дефекты незамеченные ранее - если раньше я думал что контакт происходит в одном месте то приложив процессор через рамку к подошве кулера я понял что проблема радикальнее чем думалось раньше. Для лучшего понимания изучим как подошва кулера накрывает рамку:

На фото хорошо видно насколько подошва кулера, больше окна рамки и в каких местах может в нее упереться в случае если высота теплораспределительной крышки процессора меньше толщины рамки. Для проверки моей теории на рамку был уложен процессор и прижат к ушкам с выступами по ценру рамки:

Тут то и выяснилось самое интересное. Процессор уперся в ушки а не в кулер... зазор конечно был минимален но он был совершенно точно - между подошвой и процессором с рамкой был вложен бумажный листик после чего я хорошенько поерзал по нем всей этой конструкцией - рамка оставила четкие следы на листе с обоих сторон и в местах расположения прижимных ушей... к сожалению все фотографировалось в попыхах, и листик со следами притирки я сфотографировать забыл... а на момент написания статьи он видимо был выброшен кем-то из близких... поэтому обозначу места контакта непосредственно на рамке:


Как видно из картинки на лицо неполный прижим процессора к подошве кулера, и помеха в этом прижимная рамка сокета. Самые выступающие места были обработаны напильником, и затем вся рамка была притерта на наждачной бумаге. Рисунок на наждачке подтвердил результаты притирки на бумаге и показал кривизну рамки в целом.

Притирка велась до тех пор пока процессор плотно не уперся в подошву кулера через рамку, а рамка не стала между ними беспрепятственно двигаться и слегка люфтить, не мешая прижиму...

Ну а теперь о самом главном - какие результаты дала эта доработка. Как я писал в начале была надежда на исправление перекоса температур... и тут я потерпел фиаско - перекос остался... НО!!! температура в нагрузке упала на 8 градусов !!! и это было огромным жирным плюсом. Не так давно в ветке по методикам тестирования процессоров интел я беседовал с камрадом Xmast относительно полезности технологии HT, и тожда же выкладывал скрины с одним нестабильным проходам линпака на 4200+ HT... Тогда я смог пройти всего один проход при этом температуры вылезли до неромантичных 98 градусов, и уже в конце второго прохода все повисло:

Скрин о котором шла речь, максимальные температуры на первом проходе 95 градусов:

Поскольку температуры прилично снизились, решил проверить, не добавит ли проведенная над сокетом операция стабильности при 4200 HT... Результат оказался просто таки ошеломляющим... раньше лучшее что получалось добится с HT была частотата 4137 мегагерц, при температурах 94 по HWmonitor (те кто им пользуется паралельно с realtemp знают что он занижает температуру на пару градусов) и напряжении по CPU-Z 1.344. Дальнейшее поднятие напряжение было невозможным по причине высоких температур.

Вчера мною была получена полная стабильность в линпаке при напряжении 1.376в с частотой 4200 HT и температурами не более 93 по риалтемп и 90 по Hwmonitor...

и это при забортной 23 градуса (заморозки у нас соответственно отопление вжучили с избытком, обычно в комнате 21). Ранее разговор о 4200 с HT вовсе не шел, поскольку мне казалось, что достичь такого разгона с комфортными температурами невозможно. Но как видно из статьи нет ничего невозможного
Возможно информация изложенная в статье будет полезна тем, кто не может понять причин высоких температур, не смотря на качественное и мощное охлаждение (на сколько мне известно по процессорным веткам таких много). Проверить не выступает ли рамка выше хэтспредера можно проведя по поверхности процессора торцом пластиковой карты - если выступ есть карта за него наверняка зацепится. Но лучше судить по отпечатку термопасты. Намажьте ею рамку и установите кулер полностью, на крепление - если отпечаток есть значит есть описанная в статье проблема.

PS: Правильным будет уточнить, что LGA1366 на моей плате, произведен славноизвестной (по горелым сокетам 1156) фирмой Foxconn...

ЗЗЫ: Неравномерность результатов в линпаке обусловлена запущенным utorrent, оперой, и пр. фоновыми приложениями...

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 1.0 из 5
голосов: 1

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают