Платим блогерам
Блоги
Mixrus

реклама

На что только не идут оверклокеры для улучшения подопытных железяк, но такого ещё не было. Известный мастер экстремального разгона Der8auer (Роман Хартунг) решил сточить верхнюю часть лишнего слоя нитрида кремния, теплопроводность которого намного ниже чем у кремния, из которого сделан сам кристалл. Напомним, что составляющие процессор блоки находятся со стороны его подложки, тогда как изолирующий слой нитрида кремния толщиной в половину толщины кристалла — с внешней стороны.

Целью Романа было стачивание части кристалла Skylake-X для его выравнивания. Как показали замеры, кристалл процессора имел "горб" в центре высотой до 40 мкм. Несмотря на риск, Роман сточил от 4,4 до 10 % высоты кристалла. Известно что такие тонкие работы производились сначала с помощью полировочной плёнки на основе оксида алюминия 40 мкм, а затем в ход пошла уже плёнка с алмазным напылением 9мкм. 

реклама

Конечной целью Романа является стачивание половины высоты кристалла Core i9-7920X, чтобы почти полностью избавиться от нитрида кремния. Пока же оверклокер ограничился разгоном лишь частично сточенного чипа. С помощью материнской платы ASUS Rampage VI Apex (LGA2066/X299) и СВО производства EK Water Blocks с 240-мм радиатором избавившийся от ~60-мкм слоя нитрида кремния процессор был разогнан до 4,2 ГГц. Крышка процессора перед экспериментом была поставлена на место, в качестве термопасты выступал Thermal Grizzly Conductonaut.

Эксперимент оказался удачным: температура самого горячего ядра снизилась на 2 °C, а самого холодного — на 5 °C. Будем надеяться, что процессор выживет и с его помощью Der8auer достигнет новых высот. Подробности можно узнать из видео с официального канала Романа.


18
Показать комментарии (18)

Популярные новости

Сейчас обсуждают