Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) начала поставки 128-слойной NAND-памяти потребительского уровня на основе QLC, изготовленную с использованием собственной технологии 3D Xtacking. Это важный шаг для Китая в снижении его зависимости от импорта высоких технологий и полупроводников, а продукция компании будет использоваться в китайских смартфонах и ноутбуках.

 Компания Tech Insights разобрала новейшие накопители Asgard PCIe 4.0 AN4 емкостью 1 ТБ, которое является первым коммерческим применением 128-слойной технологии производства. На данный момент технология Xtacking 2.0 используется в производстве 128-слойных кристаллов TLC 512 ГБ, а также самой 128-слойной QLC 3D NAND. Компания планирует перейти на следующую версию технологии Xstacking 3.0 во второй половине 2022 года, и к тому времени производственные мощности достигнут максимального уровня.

 Xstacking 2.0 от YMTC - это технология 3D-производства, которая отличается от обычного 3D-производства. Вместо этого компоновка флэш-памяти NAND по оси Z выполняется путем соединения двух отдельно изготовленных пластин, одна из которых включает массив NAND, а другая содержит CMOS.

 Технология Xstacking, лежащая в основе производственного процесса, отлично себя показала. Компания достигла на 92% более высокой битовой плотности (8,48 ГБ/мм²) по сравнению с матрицами, изготовленными с использованием первой версии xStacking 1.0, это свидетельствует о том, что у YMTC есть надежный план развития технологии в будущем. Интересным является то, что YMTC достигла более высоких уровней плотности со своей TLC Xtacking 2.0 NAND, чем Samsung (6,91 ГБ/мм²), Micron (7,76 ГБ/мм²) и Sk hynix (8,13 ГБ/мм²).