реклама
Всего пару дней назад MediaTek представила свой топовый процессор SoC - Dimensity 9000. Он выполнен по 4нм техпроцессу. В следующем году MediaTek пойдет еще дальше и выпустит новый субфлагманский чип Dimensity 7000. Он будет выполнен по 5-нм техпроцессу TSMC и использует новую архитектуру ARM V9, которая также присутствует в Dimensity 9000.
реклама
На самом деле, серия Dimensity 7000 уже протестирована. Сейчас многие производители говорятся к выпуску смартфонов на этом чипе. Пока не известно какая компания это сделает первой.
MediaTek Dimensity 7000, вероятно будет быстрее, чем Snapdragon 870
Пока еще рано говорить о тактовых частотах и конфигурациях процессора, но известный информатор Digital Chat Station утверждает, что по производительности SoC займет место между Snapdragon 870 и Snapdragon 888. Звучит весьма многообещающе для нефлагманского чипа, это уж точно. Благодаря этому смартфоны среднего уровня значительно поднимутся в плане мощности.
