На международной конференции Credit Suisse генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) был достаточно многословен касательно текущего положения дел и планов компании на будущее. Говоря о технологической конкуренции со стороны TSMC, которая занимается производством продуктов в том числе для AMD, глава компании заявил, что 7-нм техпроцесс Intel по своим характеристикам будет тождественен 5-нм нормам тайваньского гиганта, сообщает ресурс SemiWiki.

Боб Свон отметил, что при освоении новых «рубежей» в литографии, компания ставила перед собой достаточно амбициозные задачи: так, при переходе от 22 до 14 нм плотность транзисторов была увеличена в 2.4 раза, а при «скачке» от 14 до 10 нм ориентиром специалистов Intel стало увеличение данного параметра уже в 2.7 раза. При разработке 7-нм и 5-нм продуктов компания поумерит свой пыл, поставив своей целью масштабирование всего в 2 раза, однако даже это не помешает Intel соперничать с TSMC, считает глава процессорного гиганта.

Стоит напомнить, что TSMC делает значительные успехи в освоении новых литографических технологий: так, в первом квартале следующего года компания намерена начать серийное производство 5-нм продуктов для Apple и HiSilicon, к которым в 2021 году присоединится AMD, явив миру процессоры с архитектурой Zen 4, а уже в 2022 году производственный гигант собирается освоить 3-нм нормы.