реклама
Мобильная система на чипе Snapdragon 865 должна войти в состав флагманских смартфонов 2020 года выпуска. Как известно, у Qualcomm нет собственных предприятий для производства, она занимается только разработкой. В последние пару лет производством для неё занимался крупнейший в мире независимый производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Именно на его сборочных линиях создавались Snapdragon 845 и 855. Прежде Snapdragon 820 и 835 выпускала Samsung.
Согласно новой статье с сайта Sina.com, Qualcomm собирается вернуться к Samsung для производства Snapdragon 865. Южнокорейский производитель будет выпускать этот чип с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии на техпроцессе 7 нм. Для сравнения, 10 лет назад чип OMAP 3430 производства Texas Instruments в составе смартфона Motorola DROID был создан на техпроцессе 65 нм.
реклама
Применение экстремальной ультрафиолетовой литографии должно принести прирост производительности от 20% до 30% и энергоэффективности от 30% до 50%. Наверняка одним из первых смартфонов на Snapdragon 865 станет американская версия Samsung Galaxy S11. Недавно он показался в бенчмарке Geekbench, продемонстрировав результат многоядерного тестирования 12496 баллов. Смартфоны на последнем процессоре Snapdragon 855 Plus здесь показывают около 10946 баллов.
В будущем году могут существовать две версии Snapdragon 865, известны их кодовые названия Kona и Huracan. В обоих случаях будет поддерживаться оперативная память LPDDX5 и флеш-память стандарта UFS 3.0. Вот только в одном из них будет интегрирован модем 5G, а в другом нет. На прошлой неделе Huawei упомянула система на чипе Kirin 990, где также будет интегрирован модем 5G. Таким образом, в этом плане компания опередит Qualcomm.
Что касается в более отдалённого будущего, в 2021 году должен выйти Snapdragon 875 производства TSMC. Этот чип будет выпускаться на техпроцессе 5 нм, что может означать 171,3 млн. транзисторов на квадратный миллиметр. Это в очередной раз повысит вычислительную мощь и снизит расход энергии.
Технологические планы Samsung упоминают производство чипов 3 нм в 2022 году. TSMC исследует возможность вертикального расположения транзисторов для увеличения их плотности.