Ежегодный саммит Qualcomm Snapdragon обычно посвящён смартфонам. Там компания представляет флагманский процессор на будущий год для Android-устройств. На этот раз был представлен чип Snapdragon 8 Gen 2, на котором в первой половине будущего года выпустят множество премиальных смартфонов.
Этот чип порадовал прогрессом в области вычислительной производительности, захвата и обработки изображений, игр (в том числе аппаратной трассировкой лучей), качеством звука, подключениями и т.д. Этим анонсы компании не ограничились.
Среди других анонсов были связанные с ПК, гарнитурами AR (дополненная реальность) и VR (виртуальная реальность), инструментами разработки программного обеспечения ИИ, аудиоустройствами, сетевыми компонентами и многим другим. Можно отметить первый в истории процессор этой компании для гарнитур AR под названием Snapdragon AR2 Gen 1. Qualcomm несколько лет работает над чипами для смешанной реальности (MR) и виртуальной реальности (VR) и они уже нашли применение более чем в 60 продуктах. Однако, требования по мощности, производительности и размеру для AR удовлетворить непросто.
Чтобы решить проблему, Qualcomm разделила основную систему на чипе на три более мелких компонента, которые можно распределить по очкам дополненной реальности. Основной чип на техпроцессе 4 нм предназначен для размещения на одной дужке очков, компонент FastConnect 7800 WiFi 7 на другой, сопроцессор меньшего размера между ними над переносицей. Уменьшены требования к размерам печатных плат с компонентами, стало на 40% меньше проводки.
Ещё удалось снизить среднее энергопотребление системы ниже 1 Вт. Это должно дать хорошую продолжительность работы даже с небольшой лёгкой батареей. Благодаря обновлённому ядру Tensor в составе процессора AR2 Gen 1 он имеет до 2,5 раз более высокую производительность в алгоритмах ИИ по сравнению с прошлым чипом XR2.
Сопроцессор поддерживает до 9 входов камер и может использоваться для распознавания радужной оболочки глаза для аутентификации и фовеальный рендеринг для ускорения графической производительности за счёт концентрации на части экрана, куда смотрит глаз.
Qualcomm смогла так значительно снизить энергопотребление, поскольку работа очков зависит от подключенного смартфона или другого более мощного устройства. Оно берёт на себя большую часть обработки (в идеале это должен быть смартфон на Snapdragon или компьютер). Мало кто отказался бы от автономной гарнитуры AR, но подобных устройств предстоит подождать ещё несколько лет.
Qualcomm использовала такой подход к распределённой обработке, применяя чип FastConnect 7800 Wi-Fi 7. Одна из наиболее интересных технологий в нём называется High-Bandwidth Simultaneous (HBS) Multi-Link. Эта технология Wi-Fi пока есть только у Qualcomm, но может стать частью стандарта Wi-Fi 7. Если у отправителя и получателя есть компоненты Qualcomm Wi-Fi, могут одновременно работать несколько высокоскоростных каналов. Смартфон может иметь одновременные подключения Wi-Fi 7 к точке доступа и очкам дополненной реальности с этим чипом. Это повысит производительность, частоту обновления экрана и уменьшит время отклика на очках дополненной реальности. Пока неизвестно, когда появятся устройства на AR2 Gen 1 и насколько высоко качество отображения в гарнитурах.
Ещё Qualcomm объявила о новой работе вместе с Microsoft по расширению возможностей компьютерных компонентов на Snapdragon 8cx Gen 3 Arm. Компания продемонстрировала несколько возможностей в Windows 11, показав улучшения качества звука и видео в видеозвонках с обработкой на основе ИИ. Процессор следующего поколения на Arm получит название Oryn и можно рассчитывать увидеть его в 2023 году. Правда, юридические разногласия с Arm могут привести к задержке релиза, если не к отмене.
Qualcomm уделяет внимание новым аудиочипам Snapdragon S3 и S5, составным частям аудиоплатформы Snapdragon Sound. Они созданы в первую очередь для вкладышей и наголовных наушников, предлагая поддержку нескольких типов пространственного звука (такого как объёмный звук), а также улучшенное шумоподавление, отслеживание головы и т.д.
В игровых приложениях эти чипы уменьшили задержку в Bluetooth до 48 миллисекунд. Это примерно вдвое меньше по сравнению с нынешними Bluetooth-устройствами.
Эти чипы поддерживают новейший стандарт Bluetooth 5.3, LE Audio и технологию на основе Bluetooth под именем Auracast. Последняя позволяет транслировать из одного источника на несколько гарнитур Bluetooth. Так можно делиться звуком со смартфона или других устройств с друзьями и членами семьи, подключаться к аудиопотокам телевизоров в общественных местах (аэропорты, спортивные залы, спортивные бары, музеи). Первые продукты подобного рода появятся не раньше следующего года. Нужна модернизация существующих передающих устройств, чтобы она заработала с ними.
Qualcomm стремится к диверсификации своих продуктов и возможностей. Мобильные технологии остаются её приоритетом, но устройства становятся всё более интеллектуальными и связанными, что открывает перед компанией новые сферы работа, пишет Techspot.
