Обзор радиаторов на память от BYKSKI и замена штатных радиаторов
реклама
Предисловие
Началось все с того что, перебирал компьютер, чистя от пыли, и обратил внимание на память. Радиаторы на моих планках из набора G.SKILL F4-3200C14D-32GVK толком не контактируют с памятью. На этой серии применяются радиаторы типа Ripjaws V, выполнены они в виде двух штампованных панелек, на памяти держатся за счет адгезивного слоя термопрокладок. Так вот за счет того, что они штампованы, внутренняя часть металлической планки не ровная, да еще термопрокладка смещена вверх. Явно радиаторы не рассчитаны на чипы Samsung B-die. Так как я не терплю халтуры, а это и есть настоящая халтура: допускать такие косяки в такой дорогой памяти, решил заменить радиаторы. Кстати похожая проблема есть и на модулях с радиаторами Tridedent Z хотя и чуть в меньшей степени.
реклама
Для наглядности прилагаю фото. На фото хорошо видно, что модули ближе к центру вообще не контактируют с термопрокладкой. Предвосхищая возгласы мол, память не греется – отвечу, греется особенно такие модули с 16 чипами.
Для замены выбрал радиаторы от Bykski B-MRCOV-X. Эти радиаторы рассчитаны под СВО, сверху крепится водоблок, но мне водоблок не нужен. Нашел их на алиэкспресе, но так как на али дурацкий поиск, просто ориентировался на фото товаров, по названию многие лоты просто не отображаются. Цена одного радиатора около $5. Также на али и ибее полно всяких разных радиаторов, но по виду они - просто голимая штамповка, и я бы не рекомендовал их, есть еще похожие радиаторы от Barrow, но их цена в 2 раза выше и есть еще радиаторы от EK, Aquacomputer, Alphacool, но их цена вообще не адекватна.
Упаковка и внешний вид радиаторов BYSKI
реклама
Радиаторы поставляются в пакетиках, кроме серийного номера и QR кодов полезной информации на упаковке нет. Есть некоторые вопросы к упаковке, теплораспределители просто лежат в упаковке, без защиты, то есть в худшем могут случиться повреждения от действий почты, например комплектные винты расцарапают поверхность радиатора.
В комплект поставки входят: 2 металлические части теплораспределителя, 4 винта в отдельном пакетике, 2 термопрокладки.
реклама
Сборка осуществляется элементарно, планка памяти зажимается между двумя пластинами, закрепленными тремя винтами. Разборный радиатор в общем лучше, чем те, что клеятся к модулям. Размеры радиатора: 134 мм полная длина, 32 полная высота, толщина равна 8 мм, расстояние между двумя пластинами равно 3.9-4.0 мм, высота пространства под модуль памяти 24 мм. Размер радиатора рассчитан под стандартные модули памяти, вроде еще есть радиаторы на модули уменьшенной высоты, этой же серии. Термопрокладки в комплекте имеют длину 100 мм, высоту 19 мм, толщину 0.5 мм.
Внешний вид радиаторов максимально простой, никаких вычурных элементов, все просто. Выполнен радиатор методом фрезеровки. Покрашено порошковой краской, сделано качественно, придраться можно разве что к острым углам, там слой краски такой тонкий что проглядывает металл.
реклама
На верхней грани предусмотрены два отверстия под крепление водоблока.
Демонтаж стокового радиатора G.SKILL и установка нового радиатора
Радиатор держится на модуле за счет клеящего слоя. Для того чтобы уменьшить риск, его надо разогреть с помощью фена (бытовой вполне сойдет). Также я использовал металлическую линейку и перчатки (радиатор становился довольно горячим в процессе разогревания феном). Линейку обернул салфеткой, для того чтобы край не царапал плату и СМД элементы на ней.
После разогрева поддел радиатор линейкой вдоль всей длины и осторожно надавливал, оказывая усилие под углом. То есть линейка была как бы рычагом. Все дело в том, что в верхней части радиатор смыкается за счет двух язычков и силу надо прилагать с нижнего края.
Главное не форсировать процесс, а то можно оторвать модули. Я снимал примерно 15-20 минут. Время от времени прогревал феном и впоследствии радиатор потихоньку начал отходить. После снятия одной половинки, со второй нужно проделать то же самое.
На фото ниже представлена плата со снятыми радиаторами. На плате кроме собственно модулей есть только микросхема с SPD и SMD конденсаторы и резисторы. Модули памяти смешены вниз, ближе к контактам.
Перед установкой новых радиаторов чипы памяти нужно почистить спиртом, сами радиаторы также надо почистить. Комплектные термопрокладки коротковаты, но это легко решается, если разрезать надвое, модули все равно сгруппированы по четыре. Радиаторы по толщине рассчитаны на двухсторонние модули, в случае односторонних может потребоваться еще дополнительный слой, чтобы скомпенсировать разницу в толщине. Сама сборка требует только внимательности и ловкости. Необходимо ровно расположить термопрокладки и не забыть удалить защитный слой с них, затем ровно поставить модуль в основную часть радиатора, следом закрыть второй частью и прикрутить винты.
На фото выше хорошо видно, что чипы плохо контактировали с термопрокладкой. Почему инженеры так поступили - загадка. (Учитывая участившиеся косяки в разнообразном железе, может и вовсе нет уже инженеров).
Законченный вид собранного модуля. На вкус и цвет конечно же каждому свое, но мне нравится минималистичный стиль радиаторов, даже высота на пару мм ниже, чем стоковый.
Тесты и выводы
Температура по итогам снизилась незначительно, было 45,5 ,стало 44,8 проверял при прогоне тестов testmem5, linx. Сначала грел linx 10 проходов, затем 20 минут testmem, при этом мониторил с помощью HWinfo64. Стал далее разбираться с показаниями температуры, и я не нашел, где все-таки находиться термодатчик у модулей. Начал собирать информацию из даташитов, и складывается впечатление, что датчик находится в микросхеме SPD. Если это так, то температура, которую он передает, не отображает реальное положение дел. Микросхема находится в середине платы, высота ее ниже чипов памяти, то есть передача тепла от чипов до нее будет проходить только через медный полигон платы и в общем это реальную температуру чипов не покажет.
Если кто в курсе как реализован процесс сбора информации температуры прошу отписаться в комментариях. В итоге последним методом было применение метода пальца. Специально заменил сначала только один радиатор, чтобы можно было сравнивать. На новых радиаторах палец почти обжигает, на стоковом достаточно тепло, но температура явно ниже. Что из этого следует: то что от чипов памяти до радиаторов тепло довольно хорошо отводится. К сожалению, без выяснения нюансов термодатчиков реальную эффективность измерить не получится, так как инфракрасный термометр покажет только температуру поверхности радиатора, но не температуру чипов.
Резюмируя, данные радиаторы хорошо сделаны, позволяют установить водоблок, а также имеют чуть меньшую высоту, чем многие стоковые радиаторы, что может быть полезно при установке крупных «башенных» куллеров. Можно также рекомендовать их владельцам высокоскоростных оем самсунгов, лишенных радиаторов.
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила