Первое сентября станет не только важным днем для каждого школьника, но также ожидаем многими фанатами высоких технологий и любителей компьютерных игр. Но не только школьники и геймеры ждут этот знаменательный день. 1 сентября также ожидается официальный анонс смартфона Realme X7 Pro.

 Согласно имеющейся информации Realme X7 Pro получит изогнутый дисплей размером 6,55 дюйма с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и максимальной яркостью 1200 нит. В то же время экран имеет 4096 уровней настройки яркости, использует технологию COP и имеет более узкую нижнюю рамку.  В  отверстии в верхнем левом углу экрана находится фронтальная камера для селфи разрешением 32 Мп. Серия Realme X7 будет комплектоваться чипсетом MediaTek Dimensity 1000+, компанию которому составят 8 Гб оперативной памяти.

  На задней панели смартфона находится модуль из четырех датчиков разрешением 64, 8, 2 и 2 Мп. Также вся серия будет поддерживать быструю зарядку мощностью 65 Вт. В то же время другой блоггер Weibo сказал, что машина будет использовать схему процесса AG на задней панели.

 Кроме того, смартфоны серии используют технологию AG для предотвращая появление отпечатков пальцев на корпусе. Сзади расположена фраза Dare to Leap, имеющая двоякий подтекст. С одной стороны, это смелый шаг в плане производительности и конфигурации. А с другой стороны, дизайн специально создан для молодого поколения, открытого для экспериментов и смелых рискованных поступков.