В рамках мероприятия IEDM 2022 компания Intel поделилась своими амбициозными планами – фирма стремится выпустить к 2030 году процессор с триллионом транзисторов. Также Intel представила ряд исследовательских работ, касающихся будущих проектов и разработок. Среди перспективных новшеств можно отметить трехмерную компоновку чипов, новые конструкционные материалы для транзисторов, и многое другое.

Одна из разработок, на которую Intel делает большую ставку – это технология 3D-упаковки квазимонолитных чипов (QMC). В теории она может приводить к более, чем десятикратному улучшению энергоэффективности и значительному повышению производительности чипов, а также позволяет размещать микросхемы вертикально друг над другом. Любопытно, что если Intel удастся следовать намеченному графику, то повышение плотности транзисторов продолжит примерно соответствовать пресловутому «закону Мура», который, конечно, на самом деле является вовсе не законом, а лишь эмпирическим наблюдением. Впрочем, многие скептики на профильных ресурсах уже выразили сомнение по поводу возможности столь быстрой реализации таких амбициозных планов: в пример можно привести хотя бы то, как долго Intel использовала 14-нанометровый техпроцесс.