На этой неделе состоится саммит DARPA по «инициативе электронного возрождения» (Electronic Resurgence Initiative - ERI), первая встреча исследовательского оборонного агентства, посвящённая выбору направления развития технологий в США. Закон Мура замедляется, и агентство изыскивает альтернативные варианты обеспечения непрерывного масштабирования производительности. С этой целью Intel объявила о том, что она предложит бесплатную лицензию на свою шину Advanced Interface Bus (AIB) для участников программы агентства «Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies» (CHIPS). Этот шаг поможет заинтересованным сторонам проектировать SoC, используя гетерогенные компоненты, созданные с использованием различных технологических процессов.

Современные сложные чипы трудно изготавливать и в равной степени трудно проектировать, поскольку они часто содержат ряд различных функциональных блоков, специфичных для приложения (например, ядра общего назначения, графические ядра и т. д.). Стремясь как-то сократить затраты на разработку чипов, многочисленные компании разработали модульные подходы, которые позволяют им разрабатывать SoC, используя более или менее стандартные компоненты. Эта методология используется для разработки современных SoC для мобильных телефонов, игровых консолей и другой бытовой электроники. Тем не менее, полагают, что этот подход по-прежнему не является экономически эффективным для будущих SoC, поскольку весь чип всё ещё должен быть изготовлен как единый монолитный кристалл. В результате Intel предлагает использовать так называемые чиплеты (chiplets), которые являются гетерогенными компонентами чипа, созданными с использованием различных технологических процессов и взаимосвязанных с использованием интерфейса AIB.

Шина AIB представляет собой маломощный интерфейс кристалл-кристалл, основанный на параллельной архитектуре ввода-вывода. AIB имеет скорость передачи 1 Гбит/с в режиме SDR для управляющих сигналов и 2 Гбит/с для передачи данных в режиме DDR на одну линию. AIB не зависит от конкретной используемой технологии упаковки: он может полагаться на собственный EMIB от Intel или может использовать другие технологии упаковки (например, CoWoS, InFO и т. д.). Сама Intel, конечно же, использует AIB для своих FPGA Stratix 10, но поскольку технология является универсальной, участники программы CHIPS смогут использовать интерфейс для любых проектов, над которыми они работают.

Вся идея инициативы CHIPS заключается в том, чтобы позволить разработчикам SoC повторно использовать существующие полупроводниковые блоки для будущих проектов и применять самые тонкие (читай дорогие) техпроцессы только для тех блоков, которые действительно в этом нуждаются. Intel предлагает использовать 10-нм процессоры и ядра GPU вместе с блоками связи, изготовленными с использованием 14-нм техпроцесса, а также с другими компонентами, выполненными с использованием технологии производства 22 нм. Для разработчиков, которые не имеют доступа к технологиям Intel и имеют значительно более низкие бюджеты R&D, имеет смысл повторно использовать часть IP, произведенную с использованием планарного процесса изготовления, с процессорными ядрами, выполненными с использованием передовой технологии FinFET.

Ещё предстоит выяснить, когда участники программы DARPA CHIPS фактически начнут использовать Intel AIB, но тот факт, что у них теперь есть технология, которая может объединить передовые IP с проверенными блоками, выглядит довольно многообещающим.