Недавнее наращивание производственных мощностей Micron Technology и запланированное начало коммерческого производства китайской Fujian Jin Hua Integrated Circuit and Innotron Memory (ранее известной как Hefei ChangXin) могут привести к перепроизводству памяти в 2019 году.

Samsung Electronics и SK Hynix будут вынуждены пересмотреть свою текущую, ориентированную на прибыль, бизнес-стратегию, так как обе фирмы считают, что быстрый рост рынка памяти, который продолжается в течение последних 2-3 лет, скорее всего, будет завершён к концу 2018 года. Ожидается, что объём мирового рынка DRAM достигнет в 2018 году своего пика в 104 млрд. долларов, прежде чем снизиться на 1,8% и 2,6% соответственно в 2019 и 2020 годах, согласно отраслевой оценке. Между тем, автомобильные приложения постепенно заменят сектор смартфонов, в качестве крупнейшего рынка для чипов памяти.

Хотя Samsung и SK Hynix заявили на своих последних конференциях инвесторов, что они будут продолжать наращивать мощности для выпуска чипов памяти, агрессивные действия конкурирующих компаний заставили обе компании колебаться, говорится в отчёте Digital Times. Samsung увидел, что его доля на рынке DRAM продолжает падать после того, как в третьем квартале 2016 года она достигла максимума в 50,2%, в то время как конкуренты, в том числе Micron, подняли свои доходы и прибыль. Примечательно, что Micron увеличил свою операционную прибыль до 50% в 2018 году по сравнению с 20% в конце 2016 года. Кроме того, Samsung снизила свою долю на рынке до 44,4% в первом квартале 2018 года, тогда как по данным IHS Markit, Micron удалось увеличить свою долю до 23,1%.

Тем временем, Micron готовится расширить производство чипов DRAM 10 нм класса на своих тайваньских заводах в период с 2018 по 2019 год. Фабрика Micron в Таоюане, северный Тайвань, начнёт производство чипов 1Xnm во второй половине 2018 года, а к концу года будет переходить на 1Ynm. Кроме того, фабрика Micron в Тайчжуне, центральный Тайвань, перейдёт на новый процесс 1Znm во второй половине 2019 года, после уже состоявшегося освоения массового производства 1Xnm продукции. Ожидается, что в Китае 12-дюймовая фабрика Jin Hua начнёт пробное производство 20 или 30 нм чипов DRAM в сентябре. Недавний шаг Китая по защите собственной индустрии памяти путем введения частичного запрета на продажу продуктов Micron в Китае также может повлиять на будущее развитие отрасли. Innotron недавно представил инженерные образцы 19-нм 8Gb DDR4-продуктов. Ожидается, что массовое производство чипов начнётся в первой половине 2019 года.

В ответ на растущую конкуренцию Samsung планирует начать массовое производство своих 10-нм LPDDR 5 чипов на своей фабрике в Pyeongtaek в 2019 году и запустить в 2020 году литографическое производство с использованием 3-нм процесса. Ожидается, что SK Hynix завершит разработку чипов LPDDR 5 в начале 2019 года.