19 июля Western Digital Corp. объявила об успешной разработке архитектуры 3D NAND второго поколения с четырьмя битами на ячейку.

Технология QLC обеспечивает самую высокую в отрасли ёмкость 3D-NAND: 1,33 терабита (Tb) в одном чипе, изготовленном по техпроцессу BiCS4 с 96 слоями. BiCS4 был разработан на совместном предприятии по производству флеш-памяти в Йоккаичи, Япония, с Toshiba Memory Corporation. Сейчас производятся опытные образцы, и ожидается, что массовые поставки начнутся в этом календарном году, начиная с потребительских товаров, продаваемых под брендом SanDisk. Компания планирует развернуть BiCS4 в самых разных сегментах от розничного до корпоративного.