Промышленный гигант Samsung представил видеопамять нового стандарта - GDDR6W. В отличии от уже привычной GDDR6 и GDDR6X новый стандарт предлагает двухслойную компоновку одного чипа с технологией Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Данная технология  позволит размещать субчипы памяти непосредственно на кремневой пластине, а всего в одном чипе будет пара таких пластин, для соединения которых используются переходы из проводника. Строение чипа чем-то напоминает многоуровневый гараж или слоеный пирог и возможно в будущем количество этих уровней будет увеличиваться. Новые микросхемы памяти получат удвоенную емкость по сравнению со стандартом GDDR6 - станет 4 Гб на один чип, вместо прежних 2 Гб. Пропускная способность тоже вырастет в впечатляющие два раза, и достигнет 1,4 Тбайт/с, что уже сопоставимо с псп HBM2 от AMD. Произойдет это благодаря возросшему количеству операций ввода-вывода. 

А значит память HBM2 от AMD станет попросту бесполезной. Помимо этого новые чипы памяти ощутимо "похудеют", их толщина станет на 36% меньше по сравнению с GDDR6, а это всего лишь 0,7мм. Благодаря данным нововведениям, производители видеокарт смогут размещать на PCB изделия в два раза меньше чипов, при сохранении объема видеобуфера, либо смогут увеличить набортную память в два раза при том же количестве чипов. Что-то мне подсказывает, что вендоры пойдут по второму пути и в новых поколениях видеокарт мы увидим значительно увеличившийся видеобуфер, при том что скорость его прилично возрастет. Произойти это может в самое ближайшее время, так как стандарт JEDEC уже стандартизирован компанией Samsung во втором квартале текущего года. А значит GDDR6W может появиться на рефреше видеокарт текущего поколения, что даст им прорывной буст в производительности.

 Однако  нужно отметить и некоторые недостатки нового стандарта. Во-первых возрастет количество соединений внутри чипа, увеличится как число BGA контактов, так и число переходов между пластинами, надежности это явно не добавит. Во-вторых возрастут температуры новых чипов памяти, за счет более плотной компоновки элементов. Предполагаю, что GDDR6W станет "огненной" памятью. Как вендоры подойдут к ее охлаждению, это большой вопрос, возможно нужно будет делать отдельные радиаторы с тепловыми трубками только лишь для GDDR6W. В-третьих эта память станет очень хрупкой, от текстолита при ее изготовлении отказались, а кремний очень твердый но хрупкий материал. Да и толщина новых чипов станет всего 0,7 мм, что не добавляет им прочности. Малейший перекос системы охлаждения или изгиб текстолита будет приводить к трещинам в чипах, то есть память будет банально лопаться. 

Вендоры могут заливать чипы памяти компаундом, прямо на PCB видеоадаптера, но это приведет к нулевой ремонтопригодности изделия, так как снять чип без повреждения текстолита станет невозможно. А они будут их заливать компаундом, могу с уверенностью это предсказать, ведь еще и количество BGA шаров на микросхеме памяти станет в два раза больше, а размеры шаров при этом уменьшатся. И если чип не лопнет от нагрузки, то произойдет так называемый "отвал" от платы BGA пайки. Резюмируя, можно надеется на весьма приличный прирост производительности видеокарт с памятью GDDR6W, и рост самого объема видеобуфера. Однако можно ожидать и проблем с их надежностью, таких, что горящие разъемы 12VHPWR окажутся просто детским лепетом.