В сети появилась информация о новых процессорах Ryzen трёхтысячной серии, которые компания AMD, как ожидается, представит в начале 2019 года на выставке CES. Данные появились на Youtube-канале AdoredTV. Источник утверждает, что основанные на микроархитектуре Zen 2 процессоры Ryzen 3000 получат до 16 вычислительных ядер и будут иметь многокристальное строение (из чиплетов), подобно анонсированным недавно EPYC второго поколения.

Несмотря на то, что вся приведённая ниже информация пока не подтверждается никакими заслуживающими доверия источниками, выглядит она достаточно правдоподобно. Тем не менее, пока невозможно утверждать, что всё будет именно так, как сказано в ролике AdoredTV.

Как считает источник, процессоры Ryzen 3000 будут компоноваться из трёх полупроводниковых кристаллов, собранных в единой процессорной упаковке. Один из кристаллов – это знакомый по EPYC 14-нм чип ввода-вывода, который будет объединять контроллер памяти, коммутатор Infinity Fabric и контроллер PCI Express. К нему посредством фирменной шины Infinity Fabric будут подключаться 7-нм «чиплеты» с шестью или восемью вычислительными ядрами Zen 2 или графическим ядром с архитектурой Navi 12.

Предполагаются следующие варианты:

• Процессоры Ryzen 3 3300X, 3300 и 3300G – будут якобы иметь шесть ядер с поддержкой SMT, а модификация Ryzen 3 3300G получит графическое ядро с архитектурой Navy 12 c 15 CU (вычислительными блоками). Базовая тактовая частота составит 3,0-3,5 ГГц, а в режиме турбо процессоры смогут разгоняться до 3,8-4,3 ГГц. Целевой уровень TDP ожидается на уровне 65 Вт.
• Процессоры Ryzen 5 3600X, 3600 и 3600G источник наделяет восемью ядрами с поддержкой SMT, а модификация с графическим ядром 3600G будет дополнительно располагать графикой Navy 12 с 20 CU. Базовые частоты ожидаются на уровне 3,2-4,0 ГГц, а турбо режим – в пределах 4,0-4,8 ГГц. Тепловой пакет будет установлен на уровне 95 Вт.
• Процессоры Ryzen 7 3700X и 3700, как предполагается, получат 12 вычислительных ядер с поддержкой SMT. Массив ядер будет собран на базе двух шестиядерных чиплетов, поэтому версий с графикой в данном случае не предполагается. TDP такой сборки достигнет 105 Вт, частоты 3,8-4,2 ГГц в базе и 4,6-5,0 ГГц – в турбо-режиме.
• Также AMD якобы выведет на рынок и более оснащённое семейство Ryzen 9. В него войдут 16-ядерные процессоры с SMT, собранные из пары восьмиядерных чиплетов. Опубликованные источником характеристики предполагают базовую частоту на уровне 3,9 ГГц-4,3 ГГц, частоту в турбо-режиме – 4,7-5,1 ГГц и TDP – до 135 Вт.

Как и обещала AMD, процессоры Ryzen 3000 должны быть полностью совместимы с парком Socket AM4 материнских плат. 

Если данная утечка несёт правдивую информацию, следующее поколение Ryzen может оказаться большим шагом AMD на рынке десктопных процессоров в смысле увеличения «чистой» вычислительной мощности. И фундаментом для этого шага станет разработанная компанией многокристальная компоновка, уже опробованная в серверных процессорах Rome. Однако сказать, как использование данного подхода скажется на латентности памяти и межъядерного взаимодействия, пока невозможно. А ведь именно выправления этих недостатков больше всего ждут поклонники AMD от следующего поколения Ryzen.