Если вы переживали, что TSMC не уложится в график и не сможет поставить нужное количество процессоров на архитектуре AMD Zen 3, то сегодня появилась обнадеживающая информация. Так, партнеры TSMC были уведомлены о начале массового производства микросхем на основе технологии 7+ нм экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. 

TSMC не стала упоминать отдельно AMD, сообщив лишь то, что продукты будут поставляться для всех клиентов в заявленных ранее объемах. Тем не менее, AMD уже подтвердила, что ее процессоры Zen 3 будут производиться на узле 7+ нм, и заявила, что в августе фаза проектирования была завершена. В то же время AMD также сообщила, что ожидаемый выпуск процессоров Zen 3 в следующем году «идет полным ходом».

По словам компании TSMC, по сравнению с первоначальным 7 нм технологическим процессом новый узел 7+ нм EUV обеспечивает на 15-20% большую плотность и улучшенное энергопотребление. Относительно архитектуры Zen 3 известно, что она будет эволюционным продолжением уже существующей Zen 2, предлагая улучшенную производительность на ватт.