Установка кулера для LGA775 на материнскую плату LGA1156 на примере Xigmatek HDT-S1284
реклама
Ох и шельмы эти инженеры из Intel! Что ни год, то соблазняют энтузиастов очередной новой платформой. Как правило, каждая следующая платформа быстрее, холоднее и экономичнее предыдущей. И все бы казалось прекрасным, если бы каждая новая платформа не требовала новых материнских плат, модулей ОЗУ, блоков питания и систем охлаждения. Ну, таковы уж затейники из Intel...
У AMD все несколько лучше, и в плату 2006 года с socket AM2 можно вставить один из последних процессоров Phenom II X4, если конечно производитель материнских плат вовремя позаботился и выпустил соответствующий БИОС. Конечно, можно оставить и систему охлаждения (если она справится с отводом 125Вт тепла). А Intel.... Сейчас на рынке присутствуют 3 основные платформы: LGA1366, LGA1156 и LGA775. И каждая платформа требует оригинального крепления системы охлаждения. Это странно, так как не изменилась ни конструкция крепления (4 отверстия и все те же пластиковые защелки), ни максимальное тепловыделение (до 125Вт). Различие в разном расстоянии между отверстиями под систему охлаждения.
А значит, при смене платформы придется тратить деньги на новый кулер или пытаться "присобачить" старый под LGA775. В общем, причина несовместимости мне до конца не ясна...
Задумав очередной переход на новое железо, я как-то и не придавал значения системе охлаждения. Точнее задумался и даже проработал варианты по замене ВОХового кулера Intel на что-то посерьезнее... Так как предпоследний процессор у меня был E8400 tray, а AMD свои процессоры серии Black Edition комплектуют довольно мощными решениями представление , что же такое "ВОХовый кулер для i750" я имел весьма поверхностное впечатление. Что же положил Intel в коробку с i750? А вот что:
(кликните по картинке для увеличения)
lga1156_BOX_top
(кликните по картинке для увеличения)
lga1156_BOX_bottom
Ух ты! Старый знакомый, только слегка похудевший и усохший . Все те же радиальные ребра, тот же медный сердечник в центре. Вентилятор о 7 лопастях с управлением скоростью по ШИМ. Но размеры....вес... Честно говоря, я бы и в комплект к Celeron клал кулер такой с опаской. Ясно, что даже для минимального разгона это кулер не подходит.
А в коробке тем временем, как бы не у дел, лежал Xigmatek HDT-S1284. А все по тому, что кулер не совместим с материнскими платами LGA1366 (что меня мало волнует) и LGA1156... Зато в комплекте есть крепление для LGA775, которое, естественно, не совместимо по "очень важной причине": расстояние между отверстиями под кулер для LGA775 составляет 72мм, а для LGA1156 аж 75мм. Для LGA1366 это расстояние равно 80мм... В общем, не судьба, как говорится...
Надо сказать, что один из производителей материнских плат позаботился о несчастных энтузиастах, вынужденных жить в условиях постоянной смены платформы и предложил весьма оригинальное решение: кроме отверстий под LGA1156 на плате выполнен дополнительный набор под крепление LGA775!!! правда, кулер оказывается несколько развернут по часовой стрелке, что может снизить эффективность некоторый решений с технологией прямого контакта.
В то же время, производители систем охлаждения оперативно откликнулись на выход новой платформы и анонсировали "новые старые" кулера, которые отличаются единственно наличием крепежа под LGA1156. Некоторые производители, такие как Xigmatek, выпустили дополнительный набор креплений под LGA1156. Увы, даже за "смешные" 10-15 баксов в столице Украины его купить пока нельзя.
Конечно, можно расстаться за полцены с практически новым кулером и купить что-то в замен. А в замен предлагается всего-то Cooler Master Hyper TX3, Cooler Master Hyper 212 Plus, да Zalman CNPS10X Extreme. TX3 слаб, Zalman слишком дорогой. Hyper 212 Plus мог бы стать кандидатом на покупку, но он также весьма слабо показал себя при охлаждении i920. А между тем, коробочный кулер едва справлялся с работой i750 в штатном режиме!!!
И тогда я решил попытаться приспособить Xigmatek HDT-S1284 под крепление LGA1156.
Конечно, хотелось бы организовать крепление с применением backplate, но увы, ума на это не хватило.
Зато хватило ума аккуратно снять защелки со скоб креплений под LGA775.
(кликните по картинке для увеличения)
Крепление LGA775 без защелок
В результате получились петли, в которые аккурат помещались в вершины квадрата со стороной 75мм. Уже интересно!
Заранее на хозяйственном рынке я купил 4 болта М4х20, 8 гаек М4 и 20 шайб М4. Картонные шайбочки были в избытке, так как их кладут в пакетики с крепежом для корпусов (интересно, а зачем???).
Так вот, 4 болта я аккуратно вставил в отверстия под защелки и зафиксировал гайками.
(кликните по картинке для увеличения)
Socket LGA1156 с вкрученными болтами
Чтобы увеличить площадь опоры моего импровизированного крепления, под болт и гайку я подложил по шайбе. Чтобы те не повредили лак и не замкнули проводники под шайбы пришлось подложить картонные шайбочки.
Получилось аккуратно и даже не кустарно на вид!
Модифицированный Xigmatek HDT-S1284 установился на крепления как влитой:
(кликните по картинке для увеличения)
Xigmatek HDT-S1284 с самодельным креплением под LGA1156
Конечно , перед установкой была нанесена термопаста Zalman ZM-STG1, не самая лучшая но и не аутсайдер.
Вся эта конструкция была зафиксирована гайками. Скажу честно, что обеспечить равномерное усилие прижима во всех 4х точках очень тяжело. Я ориентировался "на глаз", сравнивая зазоры между скобой кулера и нижней гайкой. Получилась разница в пол-оборота гайки.
Собрал, проверил - все работает!
Скажу даже больше: подобный метод крепления должен подойти практически ко всем кулерам, которые используют крепление типа "прижимная скоба со стандартными пластиковыми фиксаторами". Теоретически все должно получиться с любым кулером под LGA775.
Если честно - это самая грустная часть статьи...Я ожидал гораздо большего от Xigmatek HDT-S1284.
Уже 4 дня у меня новая тестовая конфигурация:
-
CPU Intel i750 2666MHz
MB Gigabyte P55-UD3R Rev1.0
RAM 2X2Gb DDR3 PC10660 TakeMS
VGA Palit Sonic GTX260 896Mb
PSU FSP600-GLNA
Case Chiftec
ОС Windows 7 RC 64bit( inc. lastest udates+lastest drivers)
Под кулером Xigmatek HDT-S1284 сразу осилил разгон до 3900МГц (195x20) при напряжении Vcore=1.3, Loadline calibration = enable, Intel turbo = Disable Vuncore = auto. Не плохо для начала. Память тоже проявила себя не плохо и заработала на 1560МГц при напряжении 1,6V с таймингами 8-8-8-24, правда пришлось поставить CR=3.
(кликните по картинке для увеличения)
I750@3900
(кликните по картинке для увеличения)
I750@3900_memory
По нагрузкой LinX температура самого горячего ядра достигает 83-87С, при этом система оставалась абсолютно стабильной и бенч LinX всегда завершался без ошибок...
(кликните по картинке для увеличения)
LinX_I750@3900
Однако меня такой результат естественно не устроил. Я несколько раз собирал и разбирал всю конструкция, менял термопасту, ставил кулер и трубкам вдоль слота PCI-E и поперек; затягивал гайки крест-накрест, и почасовой и так и сяк...
Обидно однако. После блестящих результатов Xigmatek HDT-S1284 в паре с AMD Phenom II 940@3675MHz (не более 70С при Vcore=1.4V) иначе как провалом это назвать нельзя!
Возможно моя конструкция несовершенна и не обеспечивает достаточное усилие прижима. Возможно этот кулер разрабатывался без учета особенностей i5/i7 под LGA1156. А может в тот день руки были особенно кривы...Не знаю.
Ваши советы, пожелания и просто комментарии пишите сюда:
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=25&t=229751&start=180
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают