Установка Thermaltake TMG AT1 на референс Radeon 4850 512MB (после Pentagram XC-80Cu). 2 версия.
Совместить несовместимое - дело прямых (или не очень) рук<br/><br/>Доброго времени суток всем, кто заинтересовался таким, на первый взгляд, несовместимым тандемом, упомянутым в заглавии статьи.
<br/><br/>В этой статье я впервые излагаю свой опыт на страницах интернета. Просьба принять это к сведению, уважаемые господа оверклокеры. К тому же хочу предупредить заранее, что русский - не мой родной, поэтому могут быть некоторые оплошности в изложении материала.
<br/><br/>Предупреждение<br/>Хочу предупредить, что делать все нижеприведенное вы можете только на свой страх и риск, как и автор статьи. Я излагаю только свой собственный опыт для тех, кто хочет осуществить подобную модификацию, и за последствия, которые могут случиться, ответственности ...
Совместить несовместимое - дело прямых (или не очень) рук
Доброго времени суток всем, кто заинтересовался таким, на первый взгляд, несовместимым тандемом, упомянутым в заглавии статьи.
В этой статье я впервые излагаю свой опыт на страницах интернета. Просьба принять это к сведению, уважаемые господа оверклокеры. К тому же хочу предупредить заранее, что русский - не мой родной, поэтому могут быть некоторые оплошности в изложении материала.
Доброго времени суток всем, кто заинтересовался таким, на первый взгляд, несовместимым тандемом, упомянутым в заглавии статьи.
В этой статье я впервые излагаю свой опыт на страницах интернета. Просьба принять это к сведению, уважаемые господа оверклокеры. К тому же хочу предупредить заранее, что русский - не мой родной, поэтому могут быть некоторые оплошности в изложении материала.
Предупреждение
Хочу предупредить, что делать все нижеприведенное вы можете только на свой страх и риск, как и автор статьи. Я излагаю только свой собственный опыт для тех, кто хочет осуществить подобную модификацию, и за последствия, которые могут случиться, ответственности не несу.
Хочу предупредить, что делать все нижеприведенное вы можете только на свой страх и риск, как и автор статьи. Я излагаю только свой собственный опыт для тех, кто хочет осуществить подобную модификацию, и за последствия, которые могут случиться, ответственности не несу.
Предистория
Конфигурация моего системного блока выглядит следующим образом:
На процессоре установлен кулер Pentagram Freezone NXC-100Cu у которого родной 92мм вентилятор 2700rpm отлитый из черного пластика. Но его вой, как вы уже наверное догадались, вынудил меня произвести замену на такой же по диаметру вентилятор Titan TFD-9225GT12Z 1200rpm из прозрачного матового пластика. Реально частота вращения составила 1285rpm при очень комфортном уровне шума, что, в прочем, не мешает охлаждать мой слегка разогнанный процессор (3,15GHz @ 1.15V) до температур более горячего ядра не более 46 градусов Цельсия в пике нагрузки такими играми, как GRID, Crysis. К стати, должен заметить, что из игр, в которые я играю, наиболее разогревает мою видеокарту GRID.
По причине неприемлемой охлаждающей способности референсной системы охлаждения видеокарты (83 градуса в пике нагрузки GRID) и неадекватной акустической обстановкой, создаваемой ею, было принято решение о замене на альтернативное решение.
Конфигурация моего системного блока выглядит следующим образом:
-
CPU Intel Pentium DC E5200 2.50GHz @ 3.15GHz
MOM Gigabyte GA-EP43-DS3L @ FSB 333MHz
RAM Patriot Viper 6400LLK @ 800MHz @ 4-4-4-12 (standard mode)
VGA ATI Radeon 4850 reference 512MB (standard clocks)
WDC WD6400AAKS SATA 640GB 16MB
DVD ASUS 2014L1T SATA
ATX ASUS TA-591 + stock FSP-350PNF PSU
На заднюю стенку системника поставлены два 80мм вентилятора Titan на 1200rpm
На процессоре установлен кулер Pentagram Freezone NXC-100Cu у которого родной 92мм вентилятор 2700rpm отлитый из черного пластика. Но его вой, как вы уже наверное догадались, вынудил меня произвести замену на такой же по диаметру вентилятор Titan TFD-9225GT12Z 1200rpm из прозрачного матового пластика. Реально частота вращения составила 1285rpm при очень комфортном уровне шума, что, в прочем, не мешает охлаждать мой слегка разогнанный процессор (3,15GHz @ 1.15V) до температур более горячего ядра не более 46 градусов Цельсия в пике нагрузки такими играми, как GRID, Crysis. К стати, должен заметить, что из игр, в которые я играю, наиболее разогревает мою видеокарту GRID.
По причине неприемлемой охлаждающей способности референсной системы охлаждения видеокарты (83 градуса в пике нагрузки GRID) и неадекватной акустической обстановкой, создаваемой ею, было принято решение о замене на альтернативное решение.
Референсная система охлаждения со стороны, прилегающей к видеокарте:
Но, поначалу критической была именно температурная составляющая, и была произведена установка видеокулера Pentagram Freezone XC-80Cu, польского аналога Zalman VF-700, который я купил еще во времена Radeon X800GTO, и который верой и правдой служил мне уже около 3-х лет.
Но, поначалу критической была именно температурная составляющая, и была произведена установка видеокулера Pentagram Freezone XC-80Cu, польского аналога Zalman VF-700, который я купил еще во времена Radeon X800GTO, и который верой и правдой служил мне уже около 3-х лет.
Радиаторы на память из комплекта этого кулера (8 штук):
Ядро моей 4850:
Совместимость данного кулера с Radeon 4850 нормальная, если не считать необходимости установки дополнительных радиаторов на элементы подсистемы питания.
Совместимость данного кулера с Radeon 4850 нормальная, если не считать необходимости установки дополнительных радиаторов на элементы подсистемы питания.
Голые элементы подсистемы питания:
Элементы подсистемы питания с радиаторами от какого-то видеокулера (кажется Titan):
Максимальные обороты этого кулера составляли все 3000rpm, благо в комплекте шел регулятор оборотов, аналогичный корейскому Zalman FanMate2, который позволял понизить обороты до приемлемых 1450.
В купе с Х800GTO трудился Pentium 4 530J 3GHz (Prescott), который по моей субъективной оценке рассеивал около 110 ватт в окружающее пространство. Он хорошо прогревал мой БП как воздухом, так и током, который сквозь него проходил. Но, когда я сделал апгрейд со своей старой системы, новый разогнанный процессор в нагрузке отбирает у блока 28 ватт мощности согласно показаниям Everest 4.60, и практически не греет его, что подтверждается тактильной оценкой, в ходе которой температура ребер процессорного кулера ощущается, как ниже чем температура пальцев
. Обороты вентилятора моего БП регулируются автоматически, и, соответственно, стали вращаться медленнее относительно старой конфигурации, что отразилось дополнительным заметным снижением шума.
На фоне снизившегося шума системы стало отчетливо слышно шум видеоохладителя, работающего на 1700rpm (68-72 градусов под GRID). И тут недавно мне знакомый рассказал, что установил себе на Radeon 3870 систему охлаждения Thermaltake TMG AT1, которая была разработана для Radeon X1800/1900, и не совместима со следующими за ними линейками видеокарт. Правда, для этого ему пришлось немного подпилить точилом медное основание на одном из углов, поскольку в этом месте системе мешали встать на место два конденсатора видеокарты. Также он повесил этот куллер на пониженное напряжение (питается от Molex'a) до достижения субъективно бесшумной работы, при чем видеокарту его в нагрузке охлаждало до 64 градусов. Стоит эта система во Львове 10$. К стати, куллер XC-80Cu на момент покупки мной в далеком 2006-ом стоил 36$.
Потому грех было не купить и не попробовать, тем более за такую смешную сумму.
Максимальные обороты этого кулера составляли все 3000rpm, благо в комплекте шел регулятор оборотов, аналогичный корейскому Zalman FanMate2, который позволял понизить обороты до приемлемых 1450.
В купе с Х800GTO трудился Pentium 4 530J 3GHz (Prescott), который по моей субъективной оценке рассеивал около 110 ватт в окружающее пространство.
Он хорошо прогревал мой БП как воздухом, так и током, который сквозь него проходил. Но, когда я сделал апгрейд со своей старой системы, новый разогнанный процессор в нагрузке отбирает у блока 28 ватт мощности согласно показаниям Everest 4.60, и практически не греет его, что подтверждается тактильной оценкой, в ходе которой температура ребер процессорного кулера ощущается, как ниже чем температура пальцев
. Обороты вентилятора моего БП регулируются автоматически, и, соответственно, стали вращаться медленнее относительно старой конфигурации, что отразилось дополнительным заметным снижением шума.
На фоне снизившегося шума системы стало отчетливо слышно шум видеоохладителя, работающего на 1700rpm (68-72 градусов под GRID). И тут недавно мне знакомый рассказал, что установил себе на Radeon 3870 систему охлаждения Thermaltake TMG AT1, которая была разработана для Radeon X1800/1900, и не совместима со следующими за ними линейками видеокарт. Правда, для этого ему пришлось немного подпилить точилом медное основание на одном из углов, поскольку в этом месте системе мешали встать на место два конденсатора видеокарты. Также он повесил этот куллер на пониженное напряжение (питается от Molex'a) до достижения субъективно бесшумной работы, при чем видеокарту его в нагрузке охлаждало до 64 градусов. Стоит эта система во Львове 10$. К стати, куллер XC-80Cu на момент покупки мной в далеком 2006-ом стоил 36$.
Потому грех было не купить и не попробовать, тем более за такую смешную сумму.
Thermaltake TMG AT1
Кулер поставляется вот в такой упаковке:
Обратная сторона упаковки содержит информацию о сравнительной эффективности относительно референсной СО Radeon X1800/1900 (из упаковки на этой фотографии уже извлечена СО и заглушка на заднюю стенку корпуса):
Комплект поставки включал следующее:
Инструкции в комплекте нет по причине интуитивно понятной последовательности установки СО, аналогичной референсу.
Из недостатков можно выделить:
Из явных плюсов можно отметить:
Кулер поставляется вот в такой упаковке:
Обратная сторона упаковки содержит информацию о сравнительной эффективности относительно референсной СО Radeon X1800/1900 (из упаковки на этой фотографии уже извлечена СО и заглушка на заднюю стенку корпуса):
Комплект поставки включал следующее:
-
1. Собственно кулер, размеры которого за такую цену меня очень приятно удивили, особенно в сравнении с Pentagram XC-80Cu и тем более с референсом;
2. Backplate;
3. Набор крепежных винтов;
4. Наклейки на корпус;
5. Рекламная бумажка с описанием концепции Thermaltake Key 3 Spirit на разных языках, включая русский (бесполезная з точки зрения содержания и объема информации);
6. Термопркладки на память (8 штук);
7. Thermaltake TMG Warranty Information Card (гарантийный талон).
Инструкции в комплекте нет по причине интуитивно понятной последовательности установки СО, аналогичной референсу.
Из недостатков можно выделить:
-
- питание кулера только от разьема MOLEX;
- соответственно, отсутствие регулятора оборотов в комплекте поставки, что, в прочем, не такой уж и минус при цене 10$;
- тактильно ощущаемые следы обработки на поверхности, прилегающей к ядру и чипам памяти, что тоже не сильный минус при такой цене,
-не совсем ровная поверхность основания, что есть серьезным минусом.
Из явных плюсов можно отметить:
-
1. Наличие 2-х медных тепловых трубок диаметром 6 мм, которые лежат в желобках медного основания толщиной ~ 5 мм;
2. Контакт тепловых трубок с основанием тщательно пропаян, толщина основания в месте контакта составляет 2 мм;
Качество пайки трубок к основанию (как видите, очень аккуратно):
Контакт трубок с ребрами:
3. Радиатор состоит из 25 алюминиевых ребер, аккуратно и надежно припаянных к медному основанию и тепловым трубкам;
4. Межреберное расстояние составляет около 2,5-3 мм, что обеспечивает очень хорошую продуваемость конструкции, даже на минимальных оборотах турбины;
5. Диаметр турбины составляет 80 мм, а высота - 20 мм, что очень хорошо;
6. Турбина вращается против направления изогнутости лопастей, что отражается низким уровнем аэродинамического шума;
7. Отверстия в кожухе кулера с обратной стороны турбины, сквозь которые теплый воздух забирается от радиаторов подсистемы питания;
8. Двухслотовая конструкция обуславливает неплохую суммарную площадь ребер и выброс горячего воздуха за пределы корпуса компьютера;
9. Если в следующий сразу после кулера слот расширения установить, например, ТВ-тюнер, карту Wi-Fi или звуковую карту, это не повлияет на производительность, благо, отверстие турбины находится достаточно далеко от места "выхлопа";
10. Низкая цена для такой системы.
3. Радиатор состоит из 25 алюминиевых ребер, аккуратно и надежно припаянных к медному основанию и тепловым трубкам;
4. Межреберное расстояние составляет около 2,5-3 мм, что обеспечивает очень хорошую продуваемость конструкции, даже на минимальных оборотах турбины;
5. Диаметр турбины составляет 80 мм, а высота - 20 мм, что очень хорошо;
6. Турбина вращается против направления изогнутости лопастей, что отражается низким уровнем аэродинамического шума;
7. Отверстия в кожухе кулера с обратной стороны турбины, сквозь которые теплый воздух забирается от радиаторов подсистемы питания;
8. Двухслотовая конструкция обуславливает неплохую суммарную площадь ребер и выброс горячего воздуха за пределы корпуса компьютера;
9. Если в следующий сразу после кулера слот расширения установить, например, ТВ-тюнер, карту Wi-Fi или звуковую карту, это не повлияет на производительность, благо, отверстие турбины находится достаточно далеко от места "выхлопа";
10. Низкая цена для такой системы.
Ну что же? Пора переходить к сути дела.
Адаптация TMG AT1 к Radeon 4850
Попримеряв кулер к своей видеокарте и в ходе нескольких попыток установки, я понял следующие моменты (сразу приведены фотографии результата):
Адаптация TMG AT1 к Radeon 4850
Попримеряв кулер к своей видеокарте и в ходе нескольких попыток установки, я понял следующие моменты (сразу приведены фотографии результата):
Общий вид кулера на видеокарте - накрывает всю плату:
Снизу
1. Надо разобрать кулер полностью.
2. Так же, как для 3870, надо выпилить, или выточить (у кого какие возможности - у меня точила нет) немного меди тоже на углу основания, и для тех же конденсаторов. При этом надо быть осторожным с ребрами, поскольку они весьма тонкие и легко гнутся и пилятся.
Пресловутые конденсаторы в выпиленной выемке:
3. В прозрачном кожухе кулера и в непрозрачной части, к которой крепится турбина, надо в том же месте сделать соответствующие выемки, ибо конденсаторы выступают за пределы основания. Осторожно, чтоб не разломать кожух и не повредить турбину (за нее вообще лучше не держать, чтоб не расшатать ротор, ибо тогда о бесшумности можно забыть).
3. В прозрачном кожухе кулера и в непрозрачной части, к которой крепится турбина, надо в том же месте сделать соответствующие выемки, ибо конденсаторы выступают за пределы основания. Осторожно, чтоб не разломать кожух и не повредить турбину (за нее вообще лучше не держать, чтоб не расшатать ротор, ибо тогда о бесшумности можно забыть).
Турбина (можно сразу оценить обратное отверстие):
4. Кожух кулера не соответствовал по длине видеокарты, выступая за пределы панели разъемов на 10 миллиметров. Потому пришлось отпилить этот кусок пластмассы от двух фрагментов кожуха, которые там формируют выдувное отверстие. Перед процедурой потребуется осторожно отклеить наклейку и приготовиться к наиболее мучительной и длительной работе ножовкой (или что там у кого для этого есть) из-за неприятного скрежета, издаваемого пластмассой. Ну и меры предосторожности .
4. Кожух кулера не соответствовал по длине видеокарты, выступая за пределы панели разъемов на 10 миллиметров. Потому пришлось отпилить этот кусок пластмассы от двух фрагментов кожуха, которые там формируют выдувное отверстие. Перед процедурой потребуется осторожно отклеить наклейку и приготовиться к наиболее мучительной и длительной работе ножовкой (или что там у кого для этого есть) из-за неприятного скрежета, издаваемого пластмассой. Ну и меры предосторожности
.
За турбиной (здесь тоже прохладно ):
5. Так же выяснилось что конечной установке мешал внутренний кожух TV-Out'а, который упирался в кожух кулера с обратной стороны. В соответственной пастмасске был успешно произведен выпил по форме кожуха и заклеен с внутренней стороны прозрачным скотчем для поддержания максимальной герметичности конструкции.
):
5. Так же выяснилось что конечной установке мешал внутренний кожух TV-Out'а, который упирался в кожух кулера с обратной стороны. В соответственной пастмасске был успешно произведен выпил по форме кожуха и заклеен с внутренней стороны прозрачным скотчем для поддержания максимальной герметичности конструкции.
Угол кожуха TV-Out'а, вдавшийся в выпил кулера:
6. Потребовала доработки заглушка на заднюю стенку корпуса компьютера, ибо была изготовлена несколько аляповато и не хотела вставать на место, упираясь в крепежную часть заглушки нижележащего слота расширения. Был сделан соответствующий выпил.
7. Комплектные термопрокладки на память сначала оказались слишком толстыми и непрактичными: мешали прижиму основания к видеоядру (после снятия кулера заподозрил, что мог сколоть кристалл) и на обратной к липкой их поверхности находилась непонятная толи резиновая, толи полиэтиленовая шершавая пленка, которая вызывала сомнения по поводу прилегания их к кулеру, или к чипам памяти, и отодрать которую без повреждения самих прокладок не удавалось. Хотел выбросить их за ненадобностью, а вместо них взял референсные. К счастью, позднее оказалось, что я приклеил от АТ1 к основанию референсной СО, ибо потом они понадобились. Благо, камрад KoTb в соответственной ветке конференции владеет такой СО и проверил температурный режим памяти на Х1900ХТХ, который оказался благоприятным. Спасибо большое, KoTb.
Позднее выяснилось, что, видимо, гофрировання подложка, на которой они поставлялись, деформировала их рабочую поверхность, в связи с чем высота самих прокладок была увеличена относительно рабочего состояния, и уменьшилась, за время (2 дня), когда они были наклеены на основане стокового кулера, когда рабочая поверхность выровнялась. После этого их можно и нужно исплоьзовать с этой СО на 4850.
8. Прижим кулера лучше осуществлять с помощью backplate от родной СО, ввиду большей жесткости и толщины использованного металла. Для усиления прижима рекомендую устанавливать кусочки картона (например от корбки конфет) в стандартные места контакта пластины с платой, при чем брать двойной слой картона.
9. Ближний к слоту PCI-E чип памяти накрывается основанием СО только на 2/3, здесь возможны доработки.
6. Потребовала доработки заглушка на заднюю стенку корпуса компьютера, ибо была изготовлена несколько аляповато и не хотела вставать на место, упираясь в крепежную часть заглушки нижележащего слота расширения. Был сделан соответствующий выпил.
7. Комплектные термопрокладки на память сначала оказались слишком толстыми и непрактичными: мешали прижиму основания к видеоядру (после снятия кулера заподозрил, что мог сколоть кристалл) и на обратной к липкой их поверхности находилась непонятная толи резиновая, толи полиэтиленовая шершавая пленка, которая вызывала сомнения по поводу прилегания их к кулеру, или к чипам памяти, и отодрать которую без повреждения самих прокладок не удавалось. Хотел выбросить их за ненадобностью, а вместо них взял референсные. К счастью, позднее оказалось, что я приклеил от АТ1 к основанию референсной СО, ибо потом они понадобились. Благо, камрад KoTb в соответственной ветке конференции владеет такой СО и проверил температурный режим памяти на Х1900ХТХ, который оказался благоприятным. Спасибо большое, KoTb.
Позднее выяснилось, что, видимо, гофрировання подложка, на которой они поставлялись, деформировала их рабочую поверхность, в связи с чем высота самих прокладок была увеличена относительно рабочего состояния, и уменьшилась, за время (2 дня), когда они были наклеены на основане стокового кулера, когда рабочая поверхность выровнялась. После этого их можно и нужно исплоьзовать с этой СО на 4850.
8. Прижим кулера лучше осуществлять с помощью backplate от родной СО, ввиду большей жесткости и толщины использованного металла. Для усиления прижима рекомендую устанавливать кусочки картона (например от корбки конфет) в стандартные места контакта пластины с платой, при чем брать двойной слой картона.
9. Ближний к слоту PCI-E чип памяти накрывается основанием СО только на 2/3, здесь возможны доработки.
Недонакрытый чип со стоковой прокладкой (также видно хорошее качество пайки ребер к основанию):
Тестирование
После произведенных манипуляций и финального запуска компьютера я увидел вполне ожидаемый результат (термопаста была куплена в местном фоторадиомагазине, производитель и марка неизвестны; цвет - белый, поставляется в шприце в обьеме 3,5 мл (отредактировано - теперь выяснил, что это КПТ-8 )):
Должен особо отметить, что из всех игр, которые я пробовал, действительно видюху наиболее сильно разогревает GRID причем в режиме паузы на самом старте трассы, ибо в этом режиме с проца снимается нагрузка по расчету физики и он постоянно посылает видюхе инфу о конкретном моменте игры, нагружая её на 100%. Температура графического процессора контролировалась утилитой Ati Tray Tools.
Под GRID температура GPU не поднимается выше 63 градусов на стандартных оборотах. Для сравнения UT3 - 56 градусов, большинство игр - еще несколько меньше. Даже CRYSIS Warhead грел на градус меньше. При этом температура воздуха в комнате на вдувной перфорации передней стенки системника составляла 22 градуса по показаниям спиртового комнатного термометра "Сувенир".
В фурмарке у меня почему-то перестал запускаться тест еще до установки АТ1 - видимо конфликт программного обеспечения. Переустановка фурмарка проблему не решает. Пререустановка всего прочего - очень трудоемкое занятие, потому результаты тестирования и графики буду приводить только для GRID.
После произведенных манипуляций и финального запуска компьютера я увидел вполне ожидаемый результат (термопаста была куплена в местном фоторадиомагазине, производитель и марка неизвестны; цвет - белый, поставляется в шприце в обьеме 3,5 мл (отредактировано - теперь выяснил, что это КПТ-8 )):
Должен особо отметить, что из всех игр, которые я пробовал, действительно видюху наиболее сильно разогревает GRID причем в режиме паузы на самом старте трассы, ибо в этом режиме с проца снимается нагрузка по расчету физики и он постоянно посылает видюхе инфу о конкретном моменте игры, нагружая её на 100%. Температура графического процессора контролировалась утилитой Ati Tray Tools.
Под GRID температура GPU не поднимается выше 63 градусов на стандартных оборотах. Для сравнения UT3 - 56 градусов, большинство игр - еще несколько меньше. Даже CRYSIS Warhead грел на градус меньше. При этом температура воздуха в комнате на вдувной перфорации передней стенки системника составляла 22 градуса по показаниям спиртового комнатного термометра "Сувенир".
В фурмарке у меня почему-то перестал запускаться тест еще до установки АТ1 - видимо конфликт программного обеспечения. Переустановка фурмарка проблему не решает. Пререустановка всего прочего - очень трудоемкое занятие, потому результаты тестирования и графики буду приводить только для GRID.
GRID (100% rpm @ стандартный вольтаж 1,082V):
Снова GRID, но режим работы кулера изменен, разными цветовыми полосами отмечены разные вольтажи:
На графиках 1 пиксел = 5 секунд. Показатели снимались из максимальных пиков графиков. Период стабилизации температуры считался равным 15 минутам.
На графиках 1 пиксел = 5 секунд. Показатели снимались из максимальных пиков графиков. Период стабилизации температуры считался равным 15 минутам.
Диаграмма температур в разных режимах:
Таблица температур:
Попробовал также на термопасте Manhattan, ибо стоила она дороже (18 грн. за шприц 1мл относительно 6.5 грн. за шприц 3.5мл КПТ-8 ) и, о ужас, её эффективность оказалась хуже на 6 градусов под GRID'ом по всем термодатчикам кристалла. Очень не рекомендую - избавление от этой "серебрянки" отнимает много сил, времени и нервов.
Попробовал также на термопасте Manhattan, ибо стоила она дороже (18 грн. за шприц 1мл относительно 6.5 грн. за шприц 3.5мл КПТ-8 ) и, о ужас, её эффективность оказалась хуже на 6 градусов под GRID'ом по всем термодатчикам кристалла. Очень не рекомендую - избавление от этой "серебрянки" отнимает много сил, времени и нервов.
Замечания
Должен отметить, что на очень низких (начиная с бесшумной отметки) оборотах поток воздуха, создаваемый турбиной, приобретает ламинарный характер и эффективность СО существенно снижается (~76 градусов). Потому пришлось пожертвовать абсолютной бесшумностью, дабы сделать поток турбулентным, ибо при этом он эффективней отбирает тепло от ребер радиатора, и создает небольшой шумок.
Кроме того, должен отметить, что ядро этой видеокарты (не знаю, как у других не накрытых ядер) теоретически, да и, наверно, практически не может прилегать ни одной точкой к идально ровному и отшлифованному основанию СО. Причина? - спросите вы. А причина в том, что маркировка, нанесена на кристалл сверху, и тоже имеет некоторую толщину, выступая наружу. Вот как раз её толщина и определяет зазор между ядром и основанием кулера в случае его идеальной с точки зрения оверклокеров обработки.
Основание же данного кулера обработано далеко не идеально. Во-первых, по следах обработки даже и не скажеш, оставлены ли они фрезой, или чем-нибудь еще, и ощущаются тактильно.
Во вторых, по отпечатку термопасты к ровности оного можно придираться.
Должен отметить, что на очень низких (начиная с бесшумной отметки) оборотах поток воздуха, создаваемый турбиной, приобретает ламинарный характер и эффективность СО существенно снижается (~76 градусов). Потому пришлось пожертвовать абсолютной бесшумностью, дабы сделать поток турбулентным, ибо при этом он эффективней отбирает тепло от ребер радиатора, и создает небольшой шумок.
Кроме того, должен отметить, что ядро этой видеокарты (не знаю, как у других не накрытых ядер) теоретически, да и, наверно, практически не может прилегать ни одной точкой к идально ровному и отшлифованному основанию СО. Причина? - спросите вы. А причина в том, что маркировка, нанесена на кристалл сверху, и тоже имеет некоторую толщину, выступая наружу. Вот как раз её толщина и определяет зазор между ядром и основанием кулера в случае его идеальной с точки зрения оверклокеров обработки.
Основание же данного кулера обработано далеко не идеально. Во-первых, по следах обработки даже и не скажеш, оставлены ли они фрезой, или чем-нибудь еще, и ощущаются тактильно.
Во вторых, по отпечатку термопасты к ровности оного можно придираться.
Свежий отпечаток:
После длительной работы:
В третьих, учитывая информацию, поданную в этом добавлении, и результаты нескольких переустановок СО, используя метод изгиба платы и КПТ-8, вырисовывается вывод о том, что нанести слишком тонкий слой пасты не труднее, чем слишком толстый (наносить как можно тоньше - главное, чтоб кристалл не просвечиался сквозь слой пасты).
Можно также отшлифовать место основания, прилегающее непосредственно к ядру, таким образом, улучшив контакт ядра с основанием. Но мне это не под силу на данном этапе, и я лично удовлетворен тем, что есть.
Данная система удовлетворяет меня по всем параметрам и я не вижу необходимости серьезного разгона для того, чтоб играть в современные игры.
В прочем, видеокарту удалось разогнать до частот 760MHz по ядру (остановился на этой отметке, ибо далее гнать нет смысла: производительность уперлась в память на частоте 1068MHz). Частота памяти возможно обусловлена недостаточным охлаждением не полностью накрытого чипа памяти. Стабильность в разгоне проверялась GRID'ом, UT3, CRYSIS'ом и другими играми, а также 3DMARK VANTAGE. Предпочитаю в данной конфигурации обходиться лишь небольшим разгоном процессора, чтоб система оставалась достаточно прохладной. Но это мои личные предпочтения, вам самим решать, гнать, или не гнать.
В третьих, учитывая информацию, поданную в этом добавлении, и результаты нескольких переустановок СО, используя метод изгиба платы и КПТ-8, вырисовывается вывод о том, что нанести слишком тонкий слой пасты не труднее, чем слишком толстый (наносить как можно тоньше - главное, чтоб кристалл не просвечиался сквозь слой пасты).
Можно также отшлифовать место основания, прилегающее непосредственно к ядру, таким образом, улучшив контакт ядра с основанием. Но мне это не под силу на данном этапе, и я лично удовлетворен тем, что есть.
Данная система удовлетворяет меня по всем параметрам и я не вижу необходимости серьезного разгона для того, чтоб играть в современные игры.
В прочем, видеокарту удалось разогнать до частот 760MHz по ядру (остановился на этой отметке, ибо далее гнать нет смысла: производительность уперлась в память на частоте 1068MHz). Частота памяти возможно обусловлена недостаточным охлаждением не полностью накрытого чипа памяти. Стабильность в разгоне проверялась GRID'ом, UT3, CRYSIS'ом и другими играми, а также 3DMARK VANTAGE. Предпочитаю в данной конфигурации обходиться лишь небольшим разгоном процессора, чтоб система оставалась достаточно прохладной. Но это мои личные предпочтения, вам самим решать, гнать, или не гнать.
Выводы
Получить достаточно мощную, и при этом прохладную (относительно референса -15 градусов по видеокарте) и тихую систему можно и за небольшие деньги, даже очень небольшие, что я и хотел для вас и себя доказать.
Итак, плюсы системы:
Минусы:
Получить достаточно мощную, и при этом прохладную (относительно референса -15 градусов по видеокарте) и тихую систему можно и за небольшие деньги, даже очень небольшие, что я и хотел для вас и себя доказать.
Итак, плюсы системы:
-
1. Выброс нагретого воздуха из корпуса;
2. Заметно снижает температуру GPU относительно стоковой СО;
3. Относительно низкий уровень шума.
Минусы:
-
1. Небходимость доработки, которая отнимает 2-3 часа времени;
2. Снижать обороты придется альтернативным регулятором или подключать к пониженному вольтажу через соответственные переходники MOLEX;
3. Плохое качество обработки основания;
4. Слишком толстые изначально термопрокладки на память.
Особую благодарность хотел бы выразить member'у варлордику, поскольку, без его критики в конференции эта статья оставалась бы недоработанной.
Обсуждение - в этой ветке конференции:
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=5964593#5964593
Заранее благодарен за замечания и пожелания.
Обсуждение - в этой ветке конференции:
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=5964593#5964593
Заранее благодарен за замечания и пожелания.
Artistus
Лента материалов
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают