На недавнем технологическом форуме компании TSMC на Тайване были озвучены подробности относительно обновлённого технологического процесса 7 нм N7+ с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии. Промышленное производство чипов N7+ уже началось и до конца года объёмы вырастут на 150% до 1 млн. экземпляров в сумме.

Несмотря на то, что это только первые дни данного технологического процесса, и таких чипов ещё нет в персональных компьютерах и ноутбуках, преимущества 7нм+ очевидны. Процент выпуска годных чипов N7+ не хуже по сравнению с N7 и этот показатель постоянно растет. Плотность транзисторов тоже выросла на 20%. Ещё можно получить прирост производительности на 10% или уменьшение расхода энергии на 15%. AMD собирается воспользоваться приростом производительности в своих процессорах Ryzen 4-го поколения на этом техпроцессе, а Huawei делает ставку на уменьшение расхода энергии в мобильных системах на чипах. Они появятся в смартфонах Huawei до конца года, если мобильное подразделение китайского производителя до тех пор не рухнет под тяжестью свалившихся на него проблем.

Это хорошая новость для конечных покупателей, но не для компании Intel. В ней считают, что её техпроцесс 10 нм не уступает TSMC 7 нм, но что насчёт 7нм+? До конца года должны выйти ноутбуки на чипах 10 нм. Однако, ключевые сегменты рынка вроде настольных компьютеров, высокопроизводительных ноутбуков и серверов не дождутся таких процессов ещё минимум 3 года.

Кроме того, ведётся разработка техпроцесса TSMC 5 нм с экстремальной ультрафиолетовой литографией. На предприятии Fab 18 уже установлено соответствующее оборудование и производство начнётся в первом квартале будущего года. Дальше на очереди ожидает 3 нм в 2022 году.