Информационное агентство IDG News Service со ссылкой на представителя компании Intel, Марка Миллера (Mark Miller), сообщило, что компания Intel забраковала партию компонентов для оптических модулей нового поколения. Данные оптические модули относятся к программе Intel по внедрению так называемой "кремниевой фотоники" — глубоко интегрированных оптических интерфейсов. Кремний прозрачен для передачи сигнала в инфракрасном диапазоне, поэтому оптические каналы можно встраивать непосредственно в процессор. Но это в будущем. Пока же речь идёт о внешней обвязке.

К сожалению, источник не раскрывает деталей, какие из компонентов "кремниевой фотоники" не удовлетворили требованиям Intel. Чтобы добро не пропало, компания отдаст всю партию на эксперименты. Только вот следующая партия будет выпущена аж в конце года, что означает отсрочку внедрения новых интерфейсов на целый год.

Теперь о самом интерфейсе. По замыслу Intel, на первом этапе расширения использования оптических интерфейсов необходимо внедрить как можно более недорогой разъём и порт. Вместе с компаниями Corning, US Conec, TE Connectivity и Molex разработан пластиковый разъём, состоящий из минимально необходимого числа деталей и не содержащий дорогих металлических или керамических частей. Чтобы в упрощённом разъёме избежать потери сигнала в месте контактного сопряжения оптических линий, фокус оптической системы несколько размыт — пятно получается чуть большего диаметра, чем в случае традиционных оптических интерфейсов. При этом в каждом кабеле может содержаться до 64 передающих волокон, что даёт максимальную скорость в 1,6 Тбит/с на дистанции до 300 метров. По мнению Intel, новый интерфейс в корне решит проблему организации скоростных каналов между полками и стойками в центрах обработки данных. Но пока, как видим, что-то не сходится.