Как известно, для производства полупроводниковых микросхем используется кремний. Микрочипы "нарезаются" из кремниевых пластин диаметром 200 или 300 мм, предварительно обрабатываемых на литографическом оборудовании. Какая-то часть пластин неизбежно имеет дефекты, а потому бракованные чипы удаляются из общей партии. Однако, брак может распространяться и на всю кремниевую пластину, и тогда её приходится уничтожать. Производители микрочипов не заинтересованы в том, чтобы бракованные пластины с нанесёнными интеллектуальными секретами попадали в чужие руки, поэтому индустрия вторичной переработки в данном случае не задействована.

Компания IBM надеется изменить такое положение вещей. На своих заводах она уже опробовала технологию обработки дефектных кремниевых пластин, которая позволяет удалить с поверхности слой транзисторов, как раз составляющий коммерческую тайну. Освобождённая от этой ноши пластина может быть использована при производстве полнофункциональных кремниевых пластин в качестве эталона для калибровки оборудования, либо передана производителям панелей для солнечных батарей, которые тоже изготавливаются из кремния.

По оценкам IBM, около 3,3% ежедневно обрабатываемых кремниевых пластин уходят в брак, а их ежегодное количество достигает трёх миллионов штук. Допуская использование бракованных пластин для других нужд, можно не только решить проблему дефицита кремния в индустрии, но и улучшить экологическую обстановку. Во-первых, бракованные пластины больше не выбрасываются. Во-вторых, затраты энергии на производство панелей для солнечных батарей могут быть сокращены на 30-90% по сравнению с полным циклом, когда пластина обрабатывается "с нуля". Соответственно, выбросы углекислого газа в атмосферу от электростанций тоже сокращаются. Разумеется, производители солнечных батарей при этом ещё и экономят средства на оплате электроэнергии.