Эксперименты с новым поколением оперативной памяти DDR5 проводятся уже достаточно давно. В этом году компании Micron и Cadence уже демонстрировали новые модули DDR5, а в октябре на мероприятии TSMC раскрыли дополнительную информацию об инженерных испытаниях. По словам представителя Micron, компания собирается дать старт производству планок DDR5 уже в конце 2019 года.

В условиях растущей потребности увеличения пропускной способности памяти серверных и настольных систем, DDR5 станет катализатором развития компьютерной индустрии. Помимо повышения скоростных характеристик передачи данных, новое поколение памяти отличается пониженным рабочим напряжением 1.1 В, возможностью использования более ёмких чипов, двумя независимыми 32/40-битными каналами на модуль, а также улучшенной эффективностью шины. Однако, стоит заметить, что увеличение плотности чипов ведёт к повышению задержек. По информации Cadence, пропускная способность DDR5-3200 на 36 % выше, чем у DDR4-3200, а DDR5-4800 повышает этот показатель до 87 %.

Производство DDR5 для серверного сегмента предполагается начать в 2019 году, а обычным потребителям стоит запастись терпением вплоть до 2020-2021 года.